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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种POFV设计的电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116997092B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310645950.9，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权一种POFV设计的电路板及其制备方法是由李丹;冷科;刘金峰;周尚松;鲍玉龙设计研发完成，并于2023-06-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种POFV设计的电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种POFV设计的电路板及其制备方法，其中，POFV设计的电路板制备方法包括：获取到至少一目标侧整板设置有导电层的加工板件，其中，加工板件内形成有至少一个POFV设计的导通孔，各导通孔的孔口被对应的导电层覆盖；去除加工板件目标侧的导电层，并保留各导通孔的孔口对应的导电层；对加工板件目标侧进行整板闪镀，以在加工板件目标侧形成打底层；在加工板件的目标侧进行电镀，以在打底层上形成导电线路以及在各导通孔的孔口对应的导电层上形成焊盘，以得到电路板。通过上述方式，本发明能够实现具有POFV设计的精细线路的高厚径比电路板的制备。

本发明授权一种POFV设计的电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种POFV设计的电路板制备方法，其特征在于，所述POFV设计的电路板制备方法包括： 获取到至少一目标侧整板设置有导电层的加工板件，其中，所述加工板件内形成有至少一个POFV设计的导通孔，各所述导通孔的孔口被对应的导电层覆盖； 去除所述加工板件目标侧的导电层，并保留各所述导通孔的孔口对应的导电层；其中，在各所述导通孔的孔口对应的导电层远离所述加工板件的一侧贴合设置第一保护层；对所述加工板件的目标侧进行蚀刻，以去除所述加工板件目标侧的导电层，并保留各所述导通孔的孔口对应的导电层；去除所述第一保护层； 对所述加工板件目标侧进行整板闪镀，以在所述加工板件目标侧形成打底层； 在所述加工板件的目标侧进行电镀，以在所述打底层上形成导电线路以及在各所述导通孔的孔口对应的导电层上形成焊盘，以得到电路板；其中，在所述加工板件的目标侧上除所述导电线路以及各所述导通孔的孔口对应的导电层以外的位置设置第二保护层；在所述加工板件的目标侧进行整板电镀，以在所述打底层上形成所述导电线路以及在各所述导通孔的孔口对应的导电层上形成焊盘；去除所述第二保护层，并对所述加工板件的目标侧进行闪蚀，直至去除所述第二保护层对应的打底层，得到所述电路板。

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