深南电路股份有限公司周进群获国家专利权
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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利含空腔的线路板的制备方法以及含空腔的线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116939953B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310872029.8，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权含空腔的线路板的制备方法以及含空腔的线路板是由周进群;李鹏杰;李智;杨中瑞;刘振波设计研发完成，并于2023-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本含空腔的线路板的制备方法以及含空腔的线路板在说明书摘要公布了：本申请公开了含空腔的线路板的制备方法以及含空腔的线路板，包括：获取到待处理板材；待处理板材包括相对设置的第一表面与第二表面以及设置在两表面之间的目标信号层，目标信号层包括槽孔以及设置在槽孔内的树脂材料；在第一表面对应槽孔的预设位置处钻通孔，并对得到的通孔进行孔金属化，以形成金属化孔；金属化孔在第二表面上的正投影落入槽孔的正投影内；在第二表面的金属化孔处向目标信号层钻背钻孔，以露出目标信号层的树脂材料；槽孔在第二表面上的正投影落入背钻孔的正投影内；去除槽孔内的树脂材料，得到含空腔的线路板；空腔环绕背钻残桩设置。本申请能够通过具有低介电常数的空腔降低背钻残桩对过孔信号的损耗效果。
本发明授权含空腔的线路板的制备方法以及含空腔的线路板在权利要求书中公布了：1.一种含空腔的线路板的制备方法，其特征在于，包括： 获取到待处理板材；其中，所述待处理板材包括相对设置的第一表面与第二表面以及设置在所述第一表面与所述第二表面之间的目标信号层，所述目标信号层包括槽孔以及设置在所述槽孔内的树脂材料；所述目标信号层为双面覆铜板； 在所述第一表面对应所述槽孔的预设位置处钻通孔，并对得到的通孔进行孔金属化，以形成金属化孔；其中，所述金属化孔在所述第二表面上的正投影落入所述槽孔的正投影内； 在所述第二表面的所述金属化孔处向所述目标信号层钻背钻孔，以露出所述目标信号层的所述树脂材料；其中，所述槽孔在所述第二表面上的正投影落入所述背钻孔的正投影内； 去除所述槽孔内的所述树脂材料，得到所述含空腔的线路板；其中，所述空腔环绕背钻残桩设置；其中，背钻终点位于所述目标信号层，所述背钻终点与所述目标信号层靠近所述第一表面一侧的铜层之间的距离为所述背钻残桩的长度。
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