天津大学马凯学获国家专利权
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龙图腾网获悉天津大学申请的专利金属薄片集成波导结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116937099B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310860470.4，技术领域涉及：H01P3/12；该发明授权金属薄片集成波导结构是由马凯学;林松华;武依设计研发完成，并于2023-07-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本金属薄片集成波导结构在说明书摘要公布了：本发明公开一种金属薄片集成波导结构，为全金属结构，由多层自下而下布置的至少三层金属基板堆叠而成，除顶层金属基板以及底层金属基板外的内部至少一个金属基板上通过切除部分而形成由空气填充的空气腔体，多层所述金属基板连接形成自封装结构。本发明的金属薄片集成波导结构技术，可以生成多层自封装结构，并在各层进行独立电路设计，以实现高性能的射频、微波和太赫兹电，采用全金属集成平台，能将金属结构的低损耗和高Q值特性充分利用，能创造出电磁屏蔽良好、散热性能卓越的电路结构。
本发明授权金属薄片集成波导结构在权利要求书中公布了：1.金属薄片集成波导结构，其特征在于，为全金属结构，由多层自上而下布置的至少三层金属基板堆叠而成，除顶层金属基板以及底层金属基板外的内部至少一个金属基板上通过切除部分而形成由空气填充的空气腔体，多层所述金属基板连接形成自封装结构；在任意所述金属基板上通过化学腐蚀或激光切割的方式形成预设形状或图案以进行微波射频电路设计；所述空气腔体中嵌入无源器件和\或有源器件；所述有源器件包括放大器、压控震荡器、有源混频器、有源倍频器一种或几种；多层所述金属基板通过沉孔、铆钉或是锡焊进行连接形成自封装结构；每个所述金属基板上沿外缘方向形成一圈均匀的通孔并贯穿所有金属基板。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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