深圳市首骋新材料科技有限公司林友强获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市首骋新材料科技有限公司申请的专利有机硅氧烷单体、有机硅氧烷密封剂及其制备方法、薄膜封装方法及柔性半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116925122B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310877065.3，技术领域涉及：C07F7/08；该发明授权有机硅氧烷单体、有机硅氧烷密封剂及其制备方法、薄膜封装方法及柔性半导体器件是由林友强;孙丰振;李德林设计研发完成，并于2023-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本有机硅氧烷单体、有机硅氧烷密封剂及其制备方法、薄膜封装方法及柔性半导体器件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种有机硅氧烷单体、有机硅氧烷密封剂及其制备方法、薄膜封装方法及柔性半导体器件。该有机硅氧烷单体具有特殊的化学结构，将其应用于有机硅氧烷密封剂中，包括以下重量份数的组分：有机硅氧烷单体5‑70份、活性稀释剂15‑80份、光引发剂0.1‑10份。本发明中采用具有特定结构的有机硅氧烷单体作为半导体器件封装材料的主要组分，配合其他组分制备得到有机硅氧烷密封剂。该密封剂在具有低体积收缩率的同时，具有低水气透过率和高透光率，并且对氮化硅基材的附着力强，能够有效用于柔性半导体器件的封装。
本发明授权有机硅氧烷单体、有机硅氧烷密封剂及其制备方法、薄膜封装方法及柔性半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种有机硅氧烷密封剂，其特征在于，包括以下重量份数的组分：有机硅氧烷单体5-70份、活性稀释剂15-80份、光引发剂0.1-10份，所述有机硅氧烷单体为如下化合物A-1、A-2、A-3、A-4、A-5、A-6、A-7、A-8、A-9、A-10、A-11、A-12、A-13或A-14中的一种： A-1 A-2 A-3 A-4 A-5 A-6 A-7 A-8 A-9 A-10 A-11 A-12 A-13 A-14。
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