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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利一种镂空型的印制电路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116828709B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310738370.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种镂空型的印制电路板及其制备方法是由唐昌胜;韩雪川设计研发完成，并于2023-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种镂空型的印制电路板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种镂空型的印制电路板及其制备方法，其中，镂空型的印制电路板的制备方法包括：获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路；将第一离型保护层覆盖在预设区域的镂空线路远离承载板的一侧；在目标导电层远离承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除承载板，以得到加工板件；基于预设区域的位置，从加工板件远离目标导电层的一侧，对加工板件进行控深处理，直至裸露第一离型保护层；去除第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板。通过上述方式，本发明能够在镂空型的印制电路板制备过程中，降低控深难度，进而解决镂空线路易损伤、控深要求高的问题。

本发明授权一种镂空型的印制电路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种镂空型的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述镂空型的印制电路板的制备方法包括： 获取到一侧贴合设置有目标导电层的承载板，在所述目标导电层的预设区域上制备形成镂空线路； 将第一离型保护层覆盖在所述预设区域的镂空线路远离所述承载板的一侧； 在所述目标导电层远离所述承载板的一侧进行至少一次增层处理，并去除所述承载板，以得到加工板件；其中，在所述目标导电层远离所述承载板的一侧依次放置第一介电层、第二介电层以及导电层，并进行压合；其中，所述第一介电层上与所述预设区域对应的位置镂空；去除所述承载板；对所述导电层以及所述目标导电层依次进行贴膜、曝光显影、蚀刻、去膜，形成导电线路，以得到所述加工板件；其中，在所述加工板件的相对两侧设置阻焊层；所述阻焊层在所述目标导电层上的投影与所述预设区域不重合； 基于所述预设区域的位置，从所述加工板件远离所述目标导电层的一侧，对所述加工板件进行控深处理，直至裸露所述第一离型保护层； 去除所述第一离型保护层，以得到镂空型的印制电路板。

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