南茂科技股份有限公司吴自胜获国家专利权
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龙图腾网获悉南茂科技股份有限公司申请的专利封装结构及其制作设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116690895B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210530339.7，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权封装结构及其制作设备是由吴自胜;刘立中;李棠兴;李奕桦;潘威廷设计研发完成，并于2022-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及其制作设备在说明书摘要公布了：本公开提供一种封装结构的制作设备包括模具和弹针。模具包括用以容置半导体器件的模穴和用以将封装胶体注入模穴内的注入口。弹针设置于模穴用以朝向半导体器件的表面，其中弹针的顶端可伸缩地突出于表面，且当半导体器件设置于模穴内时，弹针抵接半导体器件的上表面，且注入模穴内的封装胶体包覆半导体器件和环绕弹针以形成封装结构。一种以此制作设备制作的封装结构也被提出。
本发明授权封装结构及其制作设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构的制作设备，其特征在于，包括： 模具，包括用以容置半导体器件的模穴以及注入口，且所述注入口用以将模塑料注入所述模穴内； 至少一弹针，设置于所述模穴用以朝向所述半导体器件的表面并包括针体以及连接于所述针体与所述表面之间的弹性件，其中所述至少一弹针的顶端可伸缩地突出于所述表面，且当所述半导体器件设置于所述模穴内时，所述至少一弹针抵接所述半导体器件的上表面，且注入所述模穴内的所述模塑料包覆所述半导体器件及环绕所述至少一弹针以形成封装结构；以及 传感器，耦接所述弹性件，以在所述针体抵接所述半导体器件的所述上表面时感测所述弹性件的变形量。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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