株式会社钟化冈本敏彦获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社钟化申请的专利使用含聚合物微粒的固化性树脂组合物的粘接方法、及使用该粘接方法得到的层叠体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116622297B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310425778.6，技术领域涉及：C09J5/06；该发明授权使用含聚合物微粒的固化性树脂组合物的粘接方法、及使用该粘接方法得到的层叠体是由冈本敏彦设计研发完成，并于2019-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本使用含聚合物微粒的固化性树脂组合物的粘接方法、及使用该粘接方法得到的层叠体在说明书摘要公布了：本发明的课题是通过使用粘度的温度依赖性小的固化性树脂组合物来提供处理性优越的粘接方法。通过以下粘接方法能够解决所述课题。该粘接方法具有涂敷固化性树脂组合物的工序、使固化性树脂组合物延展的工序、以及使固化性树脂组合物固化的工序，其中，固化性树脂组合物分别以特定量含有环氧树脂、聚合物微粒以及封端氨基甲酸酯，该聚合物微粒的壳层含有特定量的氰基。
本发明授权使用含聚合物微粒的固化性树脂组合物的粘接方法、及使用该粘接方法得到的层叠体在权利要求书中公布了：1.一种粘接方法，该粘接方法具有： i将固化性树脂组合物加温为第一温度并且以第一厚度涂敷到一方的被粘物上的工序1； ii在将另一方的被粘物与所述的一方的被粘物粘合之前或者粘合的同时，在第二温度的环境下将已涂敷的所述固化性树脂组合物延展为第二厚度的工序2；以及 iii使夹在粘合了的2个所述被粘物之间的所述固化性树脂组合物固化的工序3， 其中， 所述第一温度比所述第二温度高，所述第二厚度比所述第一厚度薄， 所述第一温度为35℃～80℃， 所述第二温度为0℃～34℃， 所述固化性树脂组合物含有： 环氧树脂A、以及相对于所述环氧树脂A100质量份为1质量份～100质量份的聚合物微粒B及相对于所述环氧树脂A100质量份为1质量份～100质量份的封端氨基甲酸酯C，其中，所述聚合物微粒B具有核壳结构，该核壳结构包含核层及壳层，所述封端氨基甲酸酯C的潜在NCO％为0.1％～2.9％， 该潜在NCO％为通过加热而再生的异氰酸酯基相对于所述封端氨基甲酸酯C100重量％的重量％， 所述封端氨基甲酸酯C为含有氨基甲酸酯基和或尿素基、且末端具有异氰酸酯基的化合物，并且，该化合物的末端异氰酸酯基的全部或一部分被具有活性氢的各种封端剂进行了封端。
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