健鼎(湖北)电子有限公司张佳豪获国家专利权
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龙图腾网获悉健鼎(湖北)电子有限公司申请的专利电路板通孔的电镀方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116426993B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111651241.9，技术领域涉及：C25D7/00；该发明授权电路板通孔的电镀方法是由张佳豪设计研发完成，并于2021-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板通孔的电镀方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种电路板通孔的电镀方法，其包括：一提供步骤、一钻孔步骤以及一镀铜步骤。在提供步骤中，一电路板被提供。在钻孔步骤中，电路板被钻孔以对应于电路板形成有多个通孔。在镀铜步骤中，电路板被进行电镀，使多个通孔的内壁分别形成有一镀铜层，并且镀铜步骤实施时的电流密度与镀铜层的厚度呈反比。
本发明授权电路板通孔的电镀方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板通孔的电镀方法，其包括： 提供步骤：提供电路板； 钻孔步骤：对所述电路板进行钻孔以对应于所述电路板形成有多个通孔；以及 镀铜步骤：对所述电路板进行电镀，使多个所述通孔的内壁分别形成有镀铜层；其中，所述镀铜步骤实施时的电流密度与所述镀铜层的厚度呈反比， 其中，多个所述通孔的孔密度介于70个cm～210个cm之间， 其中，所述镀铜步骤实施时的电流密度介于10ASF～20ASF之间。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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