北京航空航天大学胡天翔获国家专利权
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龙图腾网获悉北京航空航天大学申请的专利一种用于机翼表面降噪的凹坑结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116374163B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310544619.8，技术领域涉及：B64C21/02；该发明授权一种用于机翼表面降噪的凹坑结构是由胡天翔;曲竟颀;刘沛清;张瑾;郭昊;戴若航设计研发完成，并于2023-05-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于机翼表面降噪的凹坑结构在说明书摘要公布了：本发明属于飞机机体降噪技术领域，具体公开了一种用于机翼表面降噪的凹坑结构，设置于机翼上，凹坑结构包括：布设基面，设置在机翼的上表面和下表面，且沿机翼所在机身轴线方向位于机翼的尾部，布设基面沿弦长方向与机翼在长度上具有相关度，且布设基面位于机翼沿弦长方向的预设比例位置；凹坑，以预设排列方式分布在布设基面；具有如下优点：不同于锯齿状降噪结构，浅凹坑状结构直接应用在翼缘后部，不会产生额外附体效应。与传统的被动方法应用渗透材料相比，浅凹坑状结构所引起的总阻力增加是微小的，只有较小的空气动力损失。并且其非渗透性保证其不会轻易因为污染而改变降噪性能。相比以往的降噪结构的具有较好的优化。
本发明授权一种用于机翼表面降噪的凹坑结构在权利要求书中公布了：1.一种用于机翼表面降噪的凹坑结构，其特征在于，设置于所述机翼上，所述凹坑结构包括： 布设基面，设置在所述机翼的上表面和下表面，且位于机翼远离所在机身的一端，所述布设基面沿机翼的弦长方向位于机翼的预设比例位置上； 凹坑，以预设排列方式分布在所述布设基面； 所述布设基面包括：位于机翼的上表面的第一布设基面和位于机翼的下表面的第二布设基面，以及所述凹坑具有一个几何中心； 所述第一布设基面上凹坑的几何中心沿纵向在第二布设基面的投影位于第二布设基面上凹坑之间；和或 所述第二布设基面上凹坑的几何中心沿纵向在第一布设基面的投影位于第一布设基面上相邻凹坑之间。
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