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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利一种Ka-Ku双极化微带天线组件单元的可扩充拼接制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116365256B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310407238.5，技术领域涉及：H01Q21/00；该发明授权一种Ka-Ku双极化微带天线组件单元的可扩充拼接制造方法是由邹嘉佳;杨兆军;李森;李广忠;周织建;方少峰;高超;郑少鹏设计研发完成，并于2023-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Ka-Ku双极化微带天线组件单元的可扩充拼接制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种Ka‑Ku双极化微带天线组件单元的可扩充拼接制造方法，涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，包括以下步骤：步骤一：在多个壳体上均加工多个凹槽，在壳体的凹槽内点涂焊膏；步骤二：通过转移工装将多组Ka频段弹性连接器和多组Ku频段弹性连接器分别安装至壳体的多个凹槽内；步骤三：通过低温焊接完成Ka频段弹性连接器、Ku频段弹性连接器与壳体的互联；步骤四：在多块天线微带板上均铺设导电胶膜，并在多个壳体上均安装定位销；本发明通过天线微带板与弹性连接器的弹性垂直互联，实现了微带天线组件单元的双极化、高集成度、高可靠性；可在Ka频段及以上的高频段使用，驻波可实现≤2.2，毫米波使用范围电性能优异。

本发明授权一种Ka-Ku双极化微带天线组件单元的可扩充拼接制造方法在权利要求书中公布了：1.一种Ka-Ku双极化微带天线组件单元的可扩充拼接制造方法，其特征在于：包括以下步骤： 步骤一：在多个壳体上均加工多个凹槽，在壳体的凹槽内点涂焊膏； 步骤二：通过转移工装将多组Ka频段弹性连接器和多组Ku频段弹性连接器分别安装至壳体的多个凹槽内； 步骤三：通过低温焊接完成Ka频段弹性连接器、Ku频段弹性连接器与壳体的互联； 步骤四：在多块天线微带板上均铺设导电胶膜，并在多个壳体上均安装定位销； 步骤五：将多块天线微带板分别通过定位销定位安装在焊有弹性连接器的多个壳体上，并装配至胶接工装； 步骤六：通过真空袋压完成导电胶膜的固化，粘接天线微带板与壳体，保持弹性连接器的内导体与天线微带板紧密贴合，制得微带天线组件单元； 步骤七：将多组微带天线组件单元装配在转接板上，形成天线阵面，将KK转接器与弹性连接器互联； 在步骤一中，焊膏点涂使用螺杆阀点涂设备实现；喷头直径选用0.1-0.5mm针头；螺杆转速为50-200RPM；喷头移动速度为3-8mms；点涂圈数为2-3圈；气压设置为40-100Kpa； 弹性连接器的外导体材料选择为黄铜、可伐合金中的一种，采用镀金表面处理；弹性连接器的外导体镀金厚度为1.2-2.0um；弹性连接器的内导体材料选择为铍青铜、可伐合金中的一种；内导体采用镀金表面处理，内导体镀金厚度为2.0-3.0um； 在步骤三中，通过真空气相焊、热风回流焊、真空回流焊方法之一完成弹性连接器与壳体的互联，钎透率≥70％； 步骤四中，铺设导电胶膜前，需预烘双极化双频段天线微带板，烘干温度为110-130℃，烘干时间为1.5-4.5小时； 在步骤六中，将组装好的胶接工装和天线微带板装入真空袋，放入真空热压罐；固化条件为：压力0.1Mpa，温度120-130℃，固化1.5-3小时； 在步骤七中，转接板上开设有多个与弹性连接器对应的安装槽，KK转接器穿过安装槽与弹性连接器互联，转接板与壳体通过螺钉互联。

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