西安交通大学李奉南获国家专利权
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龙图腾网获悉西安交通大学申请的专利一种锡终端半导体材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116334711B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310288934.9，技术领域涉及：C25D7/12；该发明授权一种锡终端半导体材料及其制备方法是由李奉南;王宏兴;马飞;何适设计研发完成，并于2023-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种锡终端半导体材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种锡终端半导体材料及其制备方法，该制备方法首先进行氢化处理，使得半导体材料表面形成氢终端，此时半导体材料和氢原子形成了碳氢键，半导体表面多为氢原子；然后通过高压电解含锡的水溶液对半导体表面进行锡化处理，锡化处理过程中，足够的锡原子替换大量的氢原子，使得在半导体表面能够形成碳锡键，进而在半导体材料锡终端；本发明的制备方法借助于氢原子作为中间介质，使得锡原子能够复合在半导体材料的表面。方法首次实现了半导体锡终端表面的制备，并且是一种高效、清洁且安全的表面锡化方法，获得的锡终端半导体表面锡化程度高，同时具有良好的稳定性。
本发明授权一种锡终端半导体材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种锡终端半导体材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1，对半导体材料表面进行等离子体氢化处理，获得氢终端半导体材料； 所述半导体材料为金刚石或碳化硅； 步骤2，将氢终端半导体材料固定在金属电极上，置于电解液中，所述电解液中含有锡离子，电解进行锡化处理，获得锡终端半导体材料； 步骤2中，所述电解液为将锡的可溶性离子化合物溶液添加进水中获得，其中锡的可溶性离子化合物中锡离子的浓度为1mgmL，水含量为100mL；电解过程施加直流电；步骤2中，电压为100~1000V，电流为10~50mA。
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