中国科学院上海硅酸盐研究所刘岩获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院上海硅酸盐研究所申请的专利一种Ti-Si共晶带状焊料及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116275701B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310319846.0，技术领域涉及：B23K35/362；该发明授权一种Ti-Si共晶带状焊料及其制备方法和应用是由刘岩;赵子燕;刘学建;黄政仁设计研发完成，并于2023-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Ti-Si共晶带状焊料及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种Ti‑Si共晶带状焊料及其制备方法和应用。所述Ti‑Si共晶带状焊料的组分包含Ti‑Si共晶粉体、粘结剂、分散剂和增塑剂。
本发明授权一种Ti-Si共晶带状焊料及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种用Ti-Si共晶带状焊料焊接陶瓷的方法，其特征在于，所述Ti-Si共晶带状焊料的组分包含Ti-Si共晶粉体、粘结剂、分散剂和增塑剂；所述Ti-Si共晶粉体中Ti元素和Si元素的原子比为16～30：84～70；所述分散剂和Ti-Si共晶粉体的质量比为1.2～3.5：50～60；所述粘结剂和Ti-Si共晶粉体的质量比为2.5～5.5：50～60；所述增塑剂和Ti-Si共晶粉体的质量比为1.3～6：50～60；所述陶瓷为碳化硅陶瓷或碳化硅陶瓷基复合材料； 所述用Ti-Si共晶带状焊料焊接陶瓷的方法包括： 1将Ti-Si共晶带状焊料根据焊接面形状裁剪后，平整放置于两个待焊接的陶瓷端面之间，形成三明治结构母材； 2用石墨模具固定三明治结构的母材，并且置于高温钎焊加热炉中完成真空钎焊过程，实现陶瓷的连接；所述真空钎焊过程包括：真空度≤5×10-3Pa的真空条件，温度为1300～1330℃，时间为10～30分钟。
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