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龙图腾网获悉中国科学院半导体研究所申请的专利混合集成相控阵激光雷达芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116224347B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310392795.4，技术领域涉及：G01S17/02；该发明授权混合集成相控阵激光雷达芯片是由郑婉华;周晟民;王明金;刘文振;唐臣燕;司嘉昊设计研发完成，并于2023-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本混合集成相控阵激光雷达芯片在说明书摘要公布了：本发明提供一种混合集成相控阵激光雷达芯片，包括：SOI衬底；多个III‑V族半导体激光器；以及，多组相控阵激光雷达芯片；其中，各相控阵激光雷达芯片均包括：模斑变换器，与III‑V族半导体激光器连接；分束器组，与模斑变换器连接，用于将输入的光信号分为多束光信号；移相器组，与分束器组连接，包括多个子移相器，上述多束光信号中的每一束光信号接入到一个子移相器；以及，光栅天线，用于合束各子移相器传递的光信号并向外发射；多组相控阵激光雷达芯片和多个III‑V族半导体激光器沿预设方向设置于SOI衬底上。

本发明授权混合集成相控阵激光雷达芯片在权利要求书中公布了：1.一种混合集成相控阵激光雷达芯片，其特征在于，包括： SOI衬底1； 多个Ⅲ-Ⅴ族半导体激光器2；以及， 多组相控阵激光雷达芯片3； 其中，各所述相控阵激光雷达芯片3均包括： 模斑变换器31，与所述Ⅲ-Ⅴ族半导体激光器2连接； 分束器组32，与所述模斑变换器31连接，用于将输入的光信号分为多束光信号； 移相器组33，与所述分束器组32连接，包括多个子移相器331，所述多束光信号中的每一束光信号接入到一个所述子移相器331；以及， 光栅天线34，用于合束各所述子移相器331传递的光信号并向外发射； 所述多组相控阵激光雷达芯片3和所述多个Ⅲ-Ⅴ族半导体激光器2沿预设方向设置于所述SOI衬底1上； 其中，各所述Ⅲ-Ⅴ族半导体激光器2是由同一片外延片制备得到的在同一个波段的可调谐激光器；各所述Ⅲ-Ⅴ族半导体激光器2同时集成在所述SOI衬底1上； 其中，各所述光栅天线34具有不同周期-占空比，对应于不同的纵向发射角度范围；各所述光栅天线34的所述纵向发射角度范围依次相连，相邻的所述纵向发射角度范围具有重叠部分。

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