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龙图腾网获悉苏州维嘉科技股份有限公司申请的专利印制电路板检测定位方法、装置、电子设备和存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116188447B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310225089.0，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权印制电路板检测定位方法、装置、电子设备和存储介质是由朱林林;管凌乾设计研发完成，并于2023-03-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本印制电路板检测定位方法、装置、电子设备和存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开一种印制电路板检测定位方法、装置、电子设备和存储介质，该方法包括：获取待检测工件的钻孔文件，所述钻孔文件包括背钻钻孔文件和或通孔钻孔文件；根据所述钻孔文件确定至少两个定位孔和所述定位孔周围的理论孔集合；基于所述定位孔获取图像数据；根据所述图像数据确定实际孔集合；根据所述理论孔集合和所述实际孔集合确定理论孔与实际孔之间的映射关系，所述映射关系包括旋转偏移关系；根据所述映射关系进行定位及缺陷检测。本发明通过钻孔文件自动计算定位孔的实际位置，无需手动选取定位孔，有利于提高检测定位的成功率，有效提升检测效率。

本发明授权印制电路板检测定位方法、装置、电子设备和存储介质在权利要求书中公布了：1.一种印制电路板检测定位方法，其特征在于，包括： 获取待检测工件的钻孔文件，所述钻孔文件包括背钻钻孔文件和或通孔钻孔文件； 根据所述钻孔文件确定至少两个定位孔和所述定位孔周围的理论孔集合； 基于所述定位孔获取图像数据； 根据所述图像数据确定实际孔集合； 根据所述理论孔集合和所述实际孔集合确定理论孔与实际孔之间的映射关系，并根据所述映射关系进行定位及缺陷检测； 其中，所述映射关系包括旋转偏移关系； 所述根据所述钻孔文件确定至少两个定位孔和所述定位孔周围的理论孔集合，包括： 根据所述钻孔文件确定所述待检测工件的外接轮廓坐标信息； 根据所述外接轮廓坐标信息确定至少两个基础参考点； 根据所述基础参考点和预设范围参数确定所述定位孔及所述理论孔集合； 所述根据所述基础参考点和预设范围参数确定所述定位孔及所述理论孔集合，包括： 获取第一预设范围参数； 根据所述基础参考点和所述第一预设范围参数确定第一孔集合； 获取所述第一孔集合中的所有通孔的孔信息，所述孔信息包括孔径和孔坐标； 对所有通孔的所述孔径进行比对，根据比对结果确定所述定位孔。

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