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龙图腾网获悉北京科技大学申请的专利基于微结构设计的高性能Cu-Ni-Si合金制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116179977B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111424503.8，技术领域涉及：C22F1/08；该发明授权基于微结构设计的高性能Cu-Ni-Si合金制备方法是由刘新华;解国良;孟祥浩;薛文丽;谢建新设计研发完成，并于2021-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于微结构设计的高性能Cu-Ni-Si合金制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于铜合金材料技术领域，涉及一种基于微结构设计的高性能Cu‑Ni‑Si合金制备方法，该制备方法的工序为：非真空HCCM连铸→固溶→依次冷轧→不连续时效→二次冷轧→连续时效工艺，即得到微结构设计的高性能Cu‑Ni‑Si合金。该制备能够发生连续析出和不连续析出转变的Cu‑Ni‑Si合金，通过，实现合金性能的综合优化。在冷轧和时效组合过程中，大大提升合金中析出相的数量和百分比例，提升合金的电导率；同时构造出不连续析出相+连续析出相的跨尺度组合，实现强化效率的提升，进而提高合金强度。本发明所述的方法，缩短了工艺流程、降低了生产成本、提高了生产效率，并进一步提升了材料的力电综合性能。

本发明授权基于微结构设计的高性能Cu-Ni-Si合金制备方法在权利要求书中公布了：1.基于微结构设计的高性能Cu-Ni-Si合金制备方法，其特征在于，所述制备具体包括以下步骤： S1按照Cu-Ni-Si合金的组分，分别称取合金原料，采用HCCM连铸工艺非真空条件下进行连铸，得到合金铸锭； 所述Cu-Ni-Si合金的各个组分原子百分比为：3.0-6.0wt％Ni、0.70-1.5wt％Si、0-0.1wt％Ca、0-0.1wt％Cr、0-0.15wt％Mg,剩余为Cu和不可避免的杂质； S2对S1得到合金铸锭固溶处理，得到合金坯料； S3对S2得到合金坯料进行一次冷轧变形处理，得到一次冷轧板材； 所述一次冷轧变形的压下量为30–90％； S4对S3得到的板材加热后进行不连续析出时效处理，冷却至室温； 所述不连续析出时效处理温度为470–530℃，时间为0.25-2h，空冷至室温； S5对经过S4的处理后板材再次进行二次冷轧变形处理，得二次冷轧到板材； 所述二次冷轧变形的压下量为50–90％的压下量； S6对S5得到的板材进行连续析出时效处理，即得到微结构设计的高性能Cu-Ni-Si合金； 所述连续析出时效处理的温度为400–460℃，时间为0.25-6h，空冷至室温； 所述Cu-Ni-Si合金的600–1000MPa，屈服强度550–900MPa，导电率30-63％IACS，断后延伸率3.0–9.2％。

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