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龙图腾网获悉赛美特科技有限公司申请的专利一种晶圆的减薄处理方法、装置、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116130337B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310186917.4，技术领域涉及：H10P52/00；该发明授权一种晶圆的减薄处理方法、装置、设备及介质是由陈为生设计研发完成，并于2023-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆的减薄处理方法、装置、设备及介质在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆的减薄处理方法、装置、设备及介质，其中，该方法包括：获取待处理晶圆的厚度、与待处理晶圆对应的第一目标厚度值以及第一减薄处理补偿量；根据待处理晶圆的厚度、与待处理晶圆对应的第一目标厚度值以及第一减薄处理补偿量，生成第一机台文件；控制所述减薄机器根据所述第一机台文件对待处理晶圆进行减薄处理，得到目标晶圆；对目标晶圆的厚度进行测量，并根据目标晶圆的厚度和第一目标厚度值对第一减薄处理补偿量进行更新。本申请通过实时对待处理晶圆厚度的检测和第一减薄处理补偿量的更新，达到实时对补偿量进行更新，提升晶圆减薄的精确度的效果。

本发明授权一种晶圆的减薄处理方法、装置、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的减薄处理方法，其特征在于，所述方法包括： 获取待处理晶圆的厚度值、与待处理晶圆对应的第一目标厚度值以及第一减薄处理补偿量； 根据待处理晶圆的厚度值、与待处理晶圆对应的第一目标厚度值以及第一减薄处理补偿量，生成第一机台文件，所述第一机台文件用于指示减薄机器对晶圆进行减薄加工； 控制所述减薄机器根据所述第一机台文件对待处理晶圆进行减薄处理，得到目标晶圆； 对目标晶圆的厚度进行测量，并根据目标晶圆的厚度值和第一目标厚度值对第一减薄处理补偿量进行更新； 所述方法还包括： 判断所述目标晶圆的厚度值与所述第一目标厚度值之间的差值的绝对值是否大于第一目标值； 若所述目标晶圆的厚度值与所述第一目标厚度值之间的差值的绝对值大于第一目标值，则判断所述目标晶圆的厚度值与所述第一目标厚度值之间的差值是否为负； 若所述目标晶圆的厚度值与所述第一目标厚度值之间的差值为负，则确定所述目标晶圆为次品； 若所述目标晶圆的厚度值与所述第一目标厚度值之间的差值不为负，则对所述晶圆重新进行减薄处理，以使所述目标晶圆的厚度值与所述第一目标厚度值之间的差值的绝对值小于或等于第一目标值； 通过以下方式对第一减薄处理补偿量进行更新： 计算目标晶圆的厚度值和第一目标厚度值之间的差值； 基于指数加权平均移动模型，根据所述第一减薄处理补偿量以及目标晶圆的厚度值和第一目标厚度值之间的差值，计算第二减薄处理补偿量； 删除第一减薄处理补偿量，并将所述第二减薄处理补偿量确定为第一减薄处理补偿量； 判断第二减薄处理补偿量与第一减薄处理补偿量的差值的绝对值是否大于第五目标值； 若第二减薄处理补偿量与第一减薄处理补偿量的差值的绝对值大于第五目标值，则停止所述减薄机器的运行，并对所述减薄机器的偏移量进行维护，以减少所述减薄机器的偏移量。

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