昭和电工株式会社原田祐辅获国家专利权
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龙图腾网获悉昭和电工株式会社申请的专利固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115996965B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180046008.X,技术领域涉及:C08F290/06;该发明授权固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法是由原田祐辅;西岛大辅设计研发完成,并于2021-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法在说明书摘要公布了:提供能够注射成型且生产性优异,能获得对基板、特别是难粘接性树脂基板的密合性优异,并且具有良好的外观的固化物的固化性树脂组合物。一种固化性树脂组合物,其包含A固化性树脂、B烯属不饱和单体、C无机填充材料、D热聚合引发剂、E玻璃纤维、和F低收缩剂,A固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂,B烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物,芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物,芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于A固化性树脂和B烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60~95摩尔%。
本发明授权固化性树脂组合物、电气电子部件及电气电子部件的制造方法在权利要求书中公布了:1.一种作为固化性树脂组合物的固化物的密封材料,所述固化性树脂组合物包含 A固化性树脂、 B烯属不饱和单体、 C无机填充材料、 D热聚合引发剂、 E玻璃纤维、和 F低收缩剂, 所述A固化性树脂至少含有乙烯基酯树脂, 所述B烯属不饱和单体至少含有芳香族乙烯基化合物, 所述芳香族乙烯基化合物至少含有芳香族二乙烯基化合物, 所述B烯属不饱和单体所包含的芳香族二乙烯基化合物的比例为5~50摩尔%, 所述芳香族乙烯基化合物所具有的乙烯基的总量相对于所述A固化性树脂和所述B烯属不饱和单体所包含的烯属不饱和基的总量的比例为60~95摩尔%。
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