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龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利电路板线路结构改良方法及电路板线路改良结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115866884B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111113833.5，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权电路板线路结构改良方法及电路板线路改良结构是由郭俊逸;梁家豪;林青谷设计研发完成，并于2021-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板线路结构改良方法及电路板线路改良结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种电路板线路结构改良方法及电路板线路改良结构，所述电路板线路结构改良方法包含下列步骤：提供多层电路板，包含内层线路及表面线路，形成开口以暴露部分内层线路，形成第一导电线路于开口中、内层线路及表面线路的表面上，形成第一线路层于开口中，移除多层电路板表面上的第一线路层、第一导电线路及表面线路，以及移除开口中的部分第一线路层，形成黏着层于开口中及多层电路板表面上，形成第二导电线路于黏着层上及开口中第一线路层的表面上，形成一光阻层于多层电路板表面的第二导电线路上，形成第二线路层于开口中及多层电路板表面上，以提升第二线路层的均匀性，移除光阻层及部分第二导电线路。

本发明授权电路板线路结构改良方法及电路板线路改良结构在权利要求书中公布了：1.一种电路板线路结构改良方法，其特征在于，包含下列步骤： 提供一多层电路板，所述多层电路板包含一内层线路； 于所述多层电路板的一表面形成至少一开口；其中部分所述内层线路暴露于所述至少一开口； 形成一第一线路层于所述至少一开口中；以及 形成一第二线路层于所述至少一开口中的所述第一线路层上及所述多层电路板的所述表面上； 其中所述第二线路层包含多个线路，所述多个线路之间凸出于所述至少一开口上的一表面高低差小于一第一预设值，以及所述多个线路之间于所述多层电路板的所述表面上的一线路分布全距小于一第二预设值； 其中形成所述第一线路层的步骤包含： 形成一第一导电线路于所述至少一开口中及所述内层线路的一表面上；其中所述第一线路层填平于所述至少一开口中： 其中形成所述第二线路层的步骤包含： 移除所述多层电路板的所述表面上的所述第一导电线路，以及移除所述至少一开口中的部分所述第一线路层； 形成一黏着层于所述至少一开口中及所述多层电路板的所述表面上； 形成一第二导电线路于所述黏着层上及所述至少一开口中的所述第一线路层上； 形成一光阻层于所述多层电路板的所述表面的所述第二导电线路上； 通过所述光阻层形成所述第二线路层于所述至少一开口中的所述第二导电线路上及所述多层电路板的所述表面的所述第二导电线路上； 移除所述光阻层；以及 移除所述多层电路板的所述表面上未被所述第二线路层覆盖的所述第二导电线路。

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