合肥晶合集成电路股份有限公司陈冠中获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉合肥晶合集成电路股份有限公司申请的专利一种半导体芯片的加强结构及半导体芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115863389B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211640124.7，技术领域涉及：H10D62/10；该发明授权一种半导体芯片的加强结构及半导体芯片是由陈冠中设计研发完成，并于2022-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片的加强结构及半导体芯片在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，提供一种半导体芯片的加强结构，包括缓冲板，设于芯片本体的相邻的两条侧边的连接处；至少一个应力槽，设于所述缓冲板上；多个外辅助槽，设于所述应力槽的两侧；以及多个内辅助槽，设于所述应力槽的两侧。通过本发明公开的一种半导体芯片的加强结构，能够保护半导体芯片的结构。
本发明授权一种半导体芯片的加强结构及半导体芯片在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片的加强结构，其特征在于，包括： 缓冲板，设于芯片本体的相邻的两条侧边的连接处；所述两条侧边分别表示为第一边与第二边； 至少一个应力槽，设于所述缓冲板上； 多个外辅助槽，设于所述应力槽的两侧；以及 多个内辅助槽，设于所述应力槽的两侧； 其中，所述应力槽的数量为N2，所述外辅助槽的数量为2N，所述内辅助槽的数量为2N，N为非零自然数； 当所述应力槽的数量大于一个时，多个所述应力槽相互配合，形成一个等腰直角三角形的形状；相邻两个应力槽之间沿两者的中心线相互对称； 多个所述外辅助槽分别位于所述第一边的一侧与所述第二边的一侧；位于所述第一边一侧的外辅助槽与位于所述第二边一侧的外辅助槽之间沿着所述缓冲板的中心线对称设置； 所述内辅助槽设于与所述第一边平行的相邻两个所述应力槽之间，和或，所述内辅助槽设于与所述第二边平行的相邻两个所述应力槽之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥晶合集成电路股份有限公司，其通讯地址为：230012 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励