松下知识产权经营株式会社青木朋之获国家专利权
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龙图腾网获悉松下知识产权经营株式会社申请的专利树脂片、预浸料、绝缘性树脂构件和印刷线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115697660B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180043456.4，技术领域涉及：B29B11/16；该发明授权树脂片、预浸料、绝缘性树脂构件和印刷线路板是由青木朋之;山内章裕;齐藤英一郎设计研发完成，并于2021-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本树脂片、预浸料、绝缘性树脂构件和印刷线路板在说明书摘要公布了：本公开提供一种树脂片3，其可以用于形成其中埋入了导体的绝缘层，利用所述树脂片，使得容易将导体埋入到绝缘层中，并且成型性不太可能变差。树脂片3含有热固性树脂组合物X1的未固化产物或半固化产物。使用Koka流动测试仪测量的熔体粘度在130℃和1MPa的测量条件下为10Pa·s至2000Pa·s，并且在130℃和4MPa的测量条件下为6Pa·s至1200Pa·s。
本发明授权树脂片、预浸料、绝缘性树脂构件和印刷线路板在权利要求书中公布了：1.一种绝缘性树脂构件，所述绝缘性树脂构件包括： 树脂片；以及 层叠在所述树脂片上的预浸料， 所述树脂片包括热固性树脂组合物X1的未固化产物或半固化产物， 当使用Koka流动测试仪在包括130°C和1MPa的测量条件下测量时，所述树脂片的熔体粘度等于或大于10Pa·s且等于或小于2000Pa·s，并且当使用Koka流动测试仪在包括130°C和4MPa的测量条件下测量时，所述树脂片的熔体粘度等于或大于6Pa·s且等于或小于1200Pa·s， 通过Glynis法在包括130°C和0.5MPa的测量条件下测量的所述树脂片的树脂流动性等于或低于40%， 所述预浸料包括：基材；以及浸渍到所述基材中的热固性树脂组合物X2的未固化产物或半固化产物， 当使用Koka流动测试仪在包括130°C和4MPa的测量条件下测量时，所述热固性树脂组合物X2的未固化产物或半固化产物的熔体粘度等于或大于500Pa·s且等于或小于6000Pa·s， 所述热固性树脂组合物X1含有热固性树脂、固化剂和苯氧基树脂。
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