买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉美迪凯(浙江)智能光电科技有限公司申请的专利MEMS器件光学穿孔封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115676774B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211419595.5，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权MEMS器件光学穿孔封装工艺是由王吉;张勇庆;夏利敏;王伟设计研发完成，并于2022-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本MEMS器件光学穿孔封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于OTEV技术的晶圆级三维集成MEMS器件光学穿孔封装工艺，具有更高的互连密度、更小的间距、更小的封装尺寸和厚度、更好的翘曲控制、更低的工具成本，具有天然的集成化优势。本发明工艺得到的MEMS器件产品的集成度高，该技术采用3合1的晶圆级制造方法，将产品的光学光路部分、导线线路和封装部分集成于一体；工艺可实现标准化、大批量生产，同时工艺步骤简单、成本较低；本发明得到的整个MEMS器件产品尺寸较小、厚度较低；整个MEMS器件产品无PCB、无焊线，因此结构更紧凑、性能更稳定；该技术采用的几种封装材料热膨胀系数一致，封装后各材料之间内应力低，产品可靠性及稳定性较高。

本发明授权MEMS器件光学穿孔封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种MEMS器件光学穿孔封装工艺，其特征是，其工艺步骤为： S1、芯片重建：使用全自动贴片机将对应数量切割好的各PD芯片与Emitter芯片按照要求的间距阵列排布重建到带有双面胶带的玻璃载体上； S2、工作模具A对位与组装：选取工作模具A，将工作模具A与芯片对位后组装成套，工作模具A内凹设置的注胶槽A包覆各PD芯片与Emitter芯片，工作模具A的注胶口A连通注胶槽A； S3、注胶并紫外线固化：使用全自动注胶机通过工作模具A预设注胶口A，将黑色环氧树脂胶液注入注胶槽A腔体中，并使用注胶机中自带紫外线照射机照射黑色环氧树脂胶液以使胶液预固化，使黑色环氧树脂与各PD芯片和Emitter芯片形成晶圆结构A； S4、热固化后脱模：将步骤S3中整套组装件放入热板烘烤后，使用自动脱模机将工作模具A与晶圆结构A脱离； S5、玻璃载体拆卸：将晶圆结构A从带有双面胶带的玻璃载体上拆卸下来，此时各PD芯片和Emitter芯片已被黑色环氧树脂胶液包裹并完全固化成整片的晶圆结构A； S6、激光打孔：使用全自动激光打孔机在晶圆结构A上的非芯片区域按照要求位置打通孔； S7、图案化丝印：使用丝网印刷设备在晶圆结构A上表面按照设计尺寸丝印20um厚的胶液并加热固化，通过丝印图案固化在晶圆结构A上表面形成布线渠道； S8、导电胶点胶：使用全自动点胶机将带有导电功能的环氧树脂胶液点到已丝网印刷的图层上，然后通过回流焊的方式使导电胶流入整个丝网印刷形成的布线渠道和通孔内，形成晶圆结构B； S9、晶圆贴装：将整片晶圆结构B通过双面胶带贴装于玻璃载体上； S10、透明胶液喷涂：选取工作模具B，工作模具B内凹设置有包覆整片晶圆结构B的注胶槽B，工作模具B的注胶口B连通注胶槽B，注胶槽B内对应PD芯片和Emitter芯片分别设置有凸台，将透明环氧树脂胶液通过喷涂或者压膜的方式点胶到凸台上； S11、对位以及压印：将点胶过透明环氧树脂胶液的工作模具B与晶圆结构B对位并压印成套，使用紫外线固化机将透明环氧树脂胶液固化； S12、注胶并紫外线固化：使用全自动注胶机通过工作模具B预设的注胶口B，将黑色环氧树脂胶液注入注胶槽B的腔体中，并使用注胶机中自带紫外线照射机照射黑色环氧树脂胶液以使胶液预固化，使黑色环氧树脂与晶圆结构B和透明环氧树脂形成晶圆结构C； S13、热固化后脱模：将整套组装件放入热板烘烤后，使用自动脱模机将工作模具B与晶圆结构C脱离； S14、玻璃载体拆卸：将晶圆结构C从带有双面胶带的玻璃载体上拆卸下来，此时晶圆结构B和透明环氧树脂已被黑色环氧树脂胶液包裹并完全固化成整片的晶圆结构C； S15、丝印并植球：从晶圆结构C背部导电胶接口处丝印导电胶层，并通过回流焊的方式植球，形成焊球； S16、元件切割：使用全自动晶圆切割机切割分离丝印并植球后的晶圆结构C，得到MEMS器件产品。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人美迪凯(浙江)智能光电科技有限公司，其通讯地址为：314400 浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号4号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。