买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉苏州华锝半导体有限公司申请的专利一种新型硅麦装片封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115665645B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211222919.6，技术领域涉及：H04R31/00；该发明授权一种新型硅麦装片封装工艺是由缪建民;谢建卫;杜宗辉设计研发完成，并于2022-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种新型硅麦装片封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种新型硅麦装片封装工艺，S1、ASIC和MEMS装片及固化；S2、铜线焊接，将MEMS芯片的电路与ASIC芯片的电路和PCB芯片的电路；S3、点胶覆盖及点胶固化；S4、划锡膏，通过划锡膏机在PCB锡膏焊盘上涂覆锡膏；S5、外壳贴装及外壳回流焊，通过贴片机的贴装头吸取金属壳，将金属壳贴装到涂覆过锡膏的焊盘上；S6、打标，通过激光打标机在金属壳上通过激光打印出产品批次号；S7、PCB分板及包装，采用水切机，通过切割刀将整版的PCB分割成单颗产品，随后通过打包机将单颗产品包装出货；本发明通过设置镀银层和第一铜线，相比传统的钯金和镍镀层与金线的配合，降低了生产加工的成本，同时铜线与镀银层的配合更加牢固，能够提高连接的稳定性。

本发明授权一种新型硅麦装片封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种新型硅麦装片封装工艺，其特征在于：包括如下步骤： S1、ASIC和MEMS装片及固化，在PCB线路板上ASIC芯片和MEMS芯片贴装位置点ASIC固定胶水，装片机贴装头吸取ASIC芯片和MEMS芯片贴装到PCB线路板上点过胶水的位置； S2、铜线焊接，将MEMS芯片的电路与ASIC芯片的电路和PCB芯片的电路，通过铜线导通； S3、点胶覆盖及点胶固化，将ASIC芯片表面与PCB金线连接处喷涂硅胶，起到保护作用；将ASIC芯片表面与PCB金线连接处的硅胶烘烤固化； S4、划锡膏，通过划锡膏机在PCB锡膏焊盘上涂覆锡膏； S5、外壳贴装及外壳回流焊，通过贴片机的贴装头吸取金属壳，将金属壳贴装到涂覆过锡膏的焊盘上；将锡膏回流固化，固定外壳，保护产品内部铜线及芯片； S6、打标，通过激光打标机在金属壳上通过激光打印出产品批次号； S7、PCB分板及包装，采用水切机，通过切割刀将整版的PCB分割成单颗产品，随后通过打包机将单颗产品包装出货； 装片封装结构包括基板1，所述基板1的顶部嵌设有线路板本体2，所述线路板本体2顶部的一侧安装有ASIC芯片3，所述线路板本体2顶部的另一侧安装有MEMS芯片4，所述线路板本体2的顶部且位于远离MEMS芯片4的一侧设置有PCB绑线线盘5，所述ASIC芯片3连接有第一铜线6，所述第一铜线6远离ASIC芯片3的一端与PCB绑线线盘5连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州华锝半导体有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市高新区华金路200号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。