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龙图腾网获悉厦门市铂联科技股份有限公司申请的专利一种线路板的线路制作方法及线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115633459B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211212822.7，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种线路板的线路制作方法及线路板是由王文宝;洪诗阅;钟建莹设计研发完成，并于2022-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种线路板的线路制作方法及线路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种线路板的线路制作方法及线路板，其中，线路板的线路制作方法包括如下步骤：S1，对第一和第二表面均具有导电层的基材进行钻孔；S2，对基材进行第一次沉镀铜，使第一表面和第二表面的导电层以及孔壁覆上沉铜层；S3，在基材的第一和第二表面上贴干膜；S4，对第一和第二表面的干膜分别进行线路图形和整面曝光；S5，进行显影、刻蚀和去膜；S6，在基材的第一和第二表面贴干膜；S7，对第一表面的干膜进行曝光并在孔外周缘的图镀区设置曝光挡点；对第二表面的干膜整面曝光；S8，进行显影、第二次沉镀铜和去膜；S9，在基材的第一和第二表面贴干膜；S10，对第一和第二表面的干膜分别进行整面和线路图形曝光；S11，进行显影、刻蚀和去膜。

本发明授权一种线路板的线路制作方法及线路板在权利要求书中公布了：1.一种线路板的线路制作方法，其特征在于，包括如下步骤： S1，对第一表面和第二表面均具有导电层的基材进行钻孔，进入步骤S2； S2，对基材进行第一次沉镀铜，使第一表面和第二表面的导电层以及孔壁覆上沉铜层，沉铜层的厚度小于成品的孔壁铜厚，进入步骤S3； S3，在基材的第一表面和第二表面上贴干膜，进入步骤S4； S4，对第一表面的干膜进行线路图形曝光，对第二表面的干膜整面曝光，进入步骤S5； S5，进行显影、刻蚀和去膜，显影将第一表面的线路面的过孔图镀区和线路区的干膜保留，其它区域的干膜显掉，第二表面的整面干膜保留，进入步骤S6； S6，在基材的第一表面和第二表面贴干膜，进入步骤S7； S7，对第一表面的干膜进行曝光并在孔外周缘的图镀区设置曝光挡点；对第二表面的干膜整面曝光，进入步骤S8； S8，进行显影、第二次沉镀铜和去膜，第二次沉镀铜使孔壁铜厚达到成品的孔壁铜厚，显影将第一表面的线路面的过孔图镀区和上下表面的工艺边的干膜显掉，其余第一、二表面的产品区的干膜保留，以形成镀铜保护层，进入步骤S9； S9，在基材的第一表面和第二表面贴干膜，进入步骤S10； S10，对第一表面的干膜进行整面曝光，对第二表面的干膜进行线路图形曝光，进入步骤S11； S11，进行显影、刻蚀和去膜，采用菲林对第二表面的干膜进行线路图形曝光，且第一表面的干膜直接进行整面曝光，以保护线路不被蚀刻，去膜后即形成最终的成品。

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