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龙图腾网获悉中国人民解放军陆军军医大学申请的专利一种集成器官芯片及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115612609B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211177557.3，技术领域涉及：C12M1/42；该发明授权一种集成器官芯片及其制备方法是由朱楚洪;柯明设计研发完成，并于2022-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成器官芯片及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种集成器官芯片及其制备方法，集成器官芯片用于在培养细胞、细胞团或类器官的过程中按照需求施加电学刺激和力学刺激；集成器官芯片包括：用于提供电学刺激的电极层、位于电极层上方的用于培养的微孔层、用于提供力学刺激且与外接交互的流动腔层；外围电路；电极层包括：基底，位于基底上的对应微孔层中各微孔的裸电极；微孔层包括：粘贴于电极层上的具有多个相互独立的单孔腔室的结构，每一单孔为通透的且底部对应电极层的一裸电极或多个电极组成的多电极；流动腔层为粘贴在微孔层上方的用于承载培养物所属培养基的具有多个单一空腔结构。上述方法可以将多种调控技术结合来满足类器官或细胞团培养和促进其功能成熟。

本发明授权一种集成器官芯片及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种集成器官芯片，其特征在于，所述集成器官芯片用于在体外培养细胞、细胞团或类器官的过程中按照需求施加电学刺激和力学刺激；调控且促进其功能趋于成熟；集成器官芯片包括： 用于提供电学刺激的电极层、位于电极层上方的微孔层、用于提供力学刺激且与外接交互的流动腔层；外围电路； 所述电极层包括：基底，位于基底上的对应微孔层中各微孔的裸电极；所述裸电极借助于基底表面嵌套的导电组件与外围电路电连接；所述基底表面的非裸电极区域为绝缘区域；各个裸电极均相互独立的连接外围电路； 所述微孔层包括：粘贴于电极层上的具有多个相互独立的单孔腔室的结构，每一单孔腔室中的单孔为通透且底部对应电极层的一个以上的片状裸电极，以使通电后的裸电极对单孔腔室内的培养物施加可调的电学刺激；所述裸电极的直径小于每一单孔的孔径，直接接触单孔中的培养物进行电流或电压刺激；微孔层中每个单孔腔室内都能够单独对细胞团或类器官进行动态悬浮和静态培养； 所述流动腔层为粘贴在所述微孔层上方的用于承载培养物所属培养基的具有多个空腔结构，所述培养基在辅助设备的辅助下在各自的空腔结构内流动，以获得可控流体围绕培养物表面的壁面剪切应力，所述每一个空腔结构的空腔连通微孔层的多个单孔腔室且为单孔腔室内的培养物提供培养基；所述流动腔层不接外围灌注设备，通过翘板摇床使培养基在微腔内形成稳定的流动； 使用集成器官芯片动态悬浮和静态培养类器官或细胞团时，把类器官或细胞团放在第二层微孔层的单孔腔室内，第一层电极层对培养物施加电压或电流可调的电刺激，第三层流动腔层内培养基的流动对培养物施加可控的流体剪切应力。

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