东莞康源电子有限公司程光明获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞康源电子有限公司申请的专利一种IC封装载板机械通孔填孔的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115551211B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211272331.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种IC封装载板机械通孔填孔的制作方法是由程光明;邓贤江;林乐红设计研发完成，并于2022-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IC封装载板机械通孔填孔的制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种IC封装载板机械通孔填孔的制作方法，包括：步骤S1.对IC封装载板进行内层加工直至内层图形完成后进行压合；步骤S2.在压合完成的IC封装载板上通过机械钻孔工艺开设通孔；步骤S3.对机械钻孔出的所述通孔进行水平沉铜；步骤S4.在水平沉铜后的通孔上制作第一次填孔电镀；步骤S5.退膜后对所述通孔制作第二次填孔电镀；步骤S6.使用研磨工艺对第二次填孔电镀后的通孔进行物理铲平凹陷；步骤S7.对IC封装载板进行减薄铜直至获得所需铜厚后，在其上通过图像转移完成外层线路制作。本发明的制作方法可以实现机械通孔的填孔，降低多层板加工流程，节约成本，缩短制作周期，提升产品竞争力。
本发明授权一种IC封装载板机械通孔填孔的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种IC封装载板机械通孔填孔的制作方法，其特征在于，包括： 步骤S1.对IC封装载板进行内层加工直至内层图形完成后进行压合； 步骤S2.在压合完成的IC封装载板上通过机械钻孔工艺开设通孔； 步骤S3.对机械钻孔出的所述通孔进行水平沉铜； 步骤S4.在水平沉铜后的通孔上制作第一次填孔电镀，其中所述第一次填孔电镀将所述通孔由H型变为X型，所述步骤S4进行第一次填孔电镀之前，还执行有：使用贴膜工艺在水平沉铜后的IC封装载板外层贴附干膜，在所述干膜对准所述通孔的位置上开窗孔，所述窗孔的孔径被配置为小于所述通孔的孔径； 步骤S5.退膜后对所述通孔制作第二次填孔电镀以填平所述通孔； 步骤S6.使用研磨工艺对第二次填孔电镀后的通孔进行物理铲平凹陷； 步骤S7.对IC封装载板进行减薄铜直至获得所需铜厚后，在其上通过图像转移完成外层线路制作。
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