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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利一种基于芯粒的2.5维集成电路的多约束阻抗优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115422873B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210930394.5，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种基于芯粒的2.5维集成电路的多约束阻抗优化方法是由董刚;智常乐;朱樟明;杨银堂设计研发完成，并于2022-08-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于芯粒的2.5维集成电路的多约束阻抗优化方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于芯粒的2.5维集成电路的多约束阻抗优化方法，包括以下步骤：构建包含多个寄生参数的2.5维集成电路的等效电路模型，获取等效电路模型的阻抗矩阵；根据目标阻抗Ztarget,ftarget,f和阻抗矩阵构建阻抗目标函数；根据等效电路模型构建第一约束、第二约束和第三约束；根据阻抗目标函数、第一约束、第二约束和第三约束构建混合目标函数；根据混合目标函数和等效电路模型的PDN参数确定混合目标函数的最小值和对应的芯粒的目标位置、插入器中的目标电容数量以及目标电容的位置。本发明的优化方法降低了系统阻抗，进一步减小了系统的同步开关噪声，提升了2.5维集成电路的性能。

本发明授权一种基于芯粒的2.5维集成电路的多约束阻抗优化方法在权利要求书中公布了：1.一种基于芯粒的2.5维集成电路的多约束阻抗优化方法，其特征在于，包括以下步骤： 构建包含多个寄生参数的2.5维集成电路的等效电路模型，获取等效电路模型的阻抗矩阵；所述阻抗矩阵为工作频率集合对应的实际阻抗的集合； 根据目标阻抗和所述阻抗矩阵构建阻抗目标函数；所述目标阻抗为工作频率对应的芯粒负载侧所允许的最大自阻抗； 根据所述2.5维集成电路的芯粒的位置和芯粒上的端口的位置构建第一约束、第二约束和第三约束；其中，所述第一约束指示基于芯粒之间的端口之间的多个互连线的长度之和的最小化约束的约束；所述第二约束指示基于预设的互连线的最大长度约束的单根互连线长度约束；所述第三约束指示基于相邻两个芯粒之间的最小距离约束的距离约束； 根据所述阻抗目标函数、所述第一约束、所述第二约束和所述第三约束构建混合目标函数； 根据所述混合目标函数和所述等效电路模型的PDN参数确定所述混合目标函数的最小值和对应的芯粒的目标位置、插入器中的目标电容数量以及目标电容的位置。

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