高仪股份公司C·罗马诺夫斯基获国家专利权
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龙图腾网获悉高仪股份公司申请的专利用于暗装式嵌入体的联接体获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115380147B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180027754.4,技术领域涉及:E03C1/02;该发明授权用于暗装式嵌入体的联接体是由C·罗马诺夫斯基;N·马勒特设计研发完成,并于2021-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于暗装式嵌入体的联接体在说明书摘要公布了:本发明涉及一种用于暗装式嵌入体2的联接体1,该联接体至少具有:a基体3,其至少部分地由塑料制成,和b用于液体管路的至少一个联接部4,其中,至少一个联接部4至少部分地由金属制成并且被至少部分地注塑包封到基体3中。此外,提出了一种具有这种联接体1的暗装式嵌入体2和一种用于制造这种联接体1的方法。
本发明授权用于暗装式嵌入体的联接体在权利要求书中公布了:1.一种用于暗装式嵌入体2的联接体1,所述联接体至少具有: a基体3,所述基体至少部分地由塑料制成,和 b用于液体管路的至少一个联接部4,其中,所述至少一个联接部4至少部分地由金属制成并且被至少部分地注塑包封到所述基体3中,其中,所述至少一个联接部4具有至少一个肋7,所述至少一个联接部4利用所述至少一个肋被锚固在基体3中,所述联接体具有至少一个加强件8,所述至少一个加强件8被预紧,其中,所述至少一个加强件8布置在基体3的至少一个开口9中,所述至少一个开口构造在基体的端面上和或基体的周面上;所述至少一个加强件8构造为环形,所述至少一个加强件的形状与基体的形状相匹配。
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