鸿富锦精密工业(武汉)有限公司周厚原获国家专利权
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龙图腾网获悉鸿富锦精密工业(武汉)有限公司申请的专利电路板结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115334747B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110513195.X，技术领域涉及：H05K1/14；该发明授权电路板结构及其制造方法是由周厚原;金晓初;张适;吴波;许志红;高美文;吴易炽设计研发完成，并于2021-05-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包括第一电路板；第二电路板，其中所述第一电路板和所述第二电路板彼此上下堆叠；多个导电凸块，其形成在所述第一电路板与所述第二电路板之间；以及多个间隔件，其形成在所述第一电路板与所述第二电路板之间，并且与所述导电凸块间隔开。本发明还提供一种制造电路板结构的方法。通过上述方式，能够有效降低对信号线进行布线的难度的同时，能够有效防止导电凸块短路。
本发明授权电路板结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板结构，其包括： 第一电路板； 第二电路板，其中所述第一电路板和所述第二电路板彼此上下堆叠； 多个导电凸块，其形成在所述第一电路板与所述第二电路板之间，所述导电凸块限定凸块区域； 多个间隔件，其形成在所述第一电路板与所述第二电路板之间，并且与所述导电凸块间隔开，其中所述间隔件包围所述凸块区域，或者所述间隔件位于所述凸块区域，且所述间隔件中的一个或多个是表面安装器件；以及 载体，所述载体被附接在所述第二电路板并且被配置成用于加固所述第二电路板， 所述间隔件安装在所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上并且抵靠所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个，所述间隔件的布置能够防止所述导电凸块的短路。
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