日月新半导体(苏州)有限公司汪虞获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利集成电路产品的封装方法和集成电路产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172184B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210785453.4，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权集成电路产品的封装方法和集成电路产品是由汪虞设计研发完成，并于2022-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本集成电路产品的封装方法和集成电路产品在说明书摘要公布了：本申请提出一种集成电路产品的封装方法。所述集成电路封装方法包括对塑封材料的上表面进行研磨以暴露连接至集成电路芯片的导体部件；切割所述塑封材料的上表面以形成连接至所述导体部件的槽；以及于所述槽和所述塑封材料的上表面布置导体层。本申请还提出一种依据上述封装方法制成的集成电路产品。
本发明授权集成电路产品的封装方法和集成电路产品在权利要求书中公布了：1.一种集成电路产品的封装方法，其特征在于，包括： 对塑封材料的上表面进行研磨以暴露连接至集成电路芯片的导体部件； 切割所述塑封材料的上表面以形成连接至所述导体部件的槽； 于所述槽和所述塑封材料的上表面布置导体层；以及 将所述导体层通过研磨去除直到暴露所述塑封材料的所述上表面、所述导体部件以及所述槽，其中所述槽中填有导体以形成连接于所述导体部件之间的导电路径。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(苏州)有限公司，其通讯地址为：215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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