应用材料公司岑羲获国家专利权
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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利用于选择性金属间隙填充的多步骤预清洁获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114981952B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180008308.9，技术领域涉及：H10W20/00；该发明授权用于选择性金属间隙填充的多步骤预清洁是由岑羲;姚雅宽;赖一鸣;吴凯;阿夫耶里诺斯·V·杰拉托斯;戴维·T·奥;凯文·卡舍菲;雷雨;董琳;任河;徐翼;梅裕尔·奈克;陈浩;凌芒芒设计研发完成，并于2021-05-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于选择性金属间隙填充的多步骤预清洁在说明书摘要公布了：描述了用于预清洁具有金属和电介质表面的基板的方法。基板暴露于强还原剂中，以从金属表面移除污染物并损坏电介质表面。基板接着暴露于氧化处理，以修复对电介质表面的损坏并氧化金属表面。基板接着暴露于弱还原剂以将金属氧化物还原为纯金属表面，而基本上不影响电介质表面。还描述了用于实施该方法的处理工具和计算机可读介质。
本发明授权用于选择性金属间隙填充的多步骤预清洁在权利要求书中公布了：1.一种预清洁基板的方法，所述方法包含以下步骤： 将包含表面结构的所述基板暴露于强还原剂，所述表面结构具有含表面污染物的金属底部以及电介质侧壁和电介质场，以从所述金属底部移除氧化物和或氮化物，并在所述电介质侧壁和或所述电介质场中产生表面缺陷； 将所述基板暴露于氧化剂以修复所述电介质侧壁和或所述电介质场中的所述表面缺陷，并氧化所述表面结构的所述金属底部以形成所述表面结构的金属氧化物底部；和 将所述基板暴露于弱还原剂以将所述金属氧化物底部还原为纯金属底部而基本上不损坏所述电介质侧壁和或所述电介质场。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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