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龙图腾网获悉深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司申请的专利芯片模组补强钢片全周去毛刺模具及冲型工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114904964B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210413412.2，技术领域涉及：B21D28/34；该发明授权芯片模组补强钢片全周去毛刺模具及冲型工艺是由张春海;曹飞飞;蔡振猛设计研发完成，并于2022-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片模组补强钢片全周去毛刺模具及冲型工艺在说明书摘要公布了：本发明公开一种芯片模组补强钢片全周去毛刺模具，包括钢带和设于所述钢带上方的去毛刺工件，钢带上等距冲压有多个冲孔，每个所述冲孔两侧均冲压有定位孔，所述去毛刺工件底部设有与所述冲孔的外轮廓相适应的冲模，所述去毛刺工件的侧面的前端和后端沿其高度方向设有凸块，中部沿其高度方向设有凸条，所述凸块的内侧为圆弧面，所述凸条的两侧均为圆弧面。本发明还公开了一种5G芯片线路板立体钢补强带胶的加工工艺，主要包括步骤清洗材料、热压贴胶、冲切长边、长边倒角去毛刺、敷膜、冲切短边、短边倒角去毛刺、全检、排废、卷状、包装，使去毛刺工件能将四周带有圆角的冲孔的毛刺去除，保证钢带的冲孔没有毛刺，提高产能，降低制作成本。

本发明授权芯片模组补强钢片全周去毛刺模具及冲型工艺在权利要求书中公布了：1.一种芯片模组补强钢片全周去毛刺模具的冲型工艺，冲型工艺采用的模具包括钢带和设于所述钢带上方的去毛刺工件，其特征在于，所述钢带上等距冲压有多个冲孔，每个所述冲孔两侧均冲压有定位孔，所述去毛刺工件底部设有与所述冲孔的外轮廓相适应的冲模，所述去毛刺工件的侧面的前端和后端沿其高度方向设有凸块，中部沿其高度方向设有凸条，所述凸块的内侧为圆弧面，所述凸条的两侧均为圆弧面； 所述模具用于执行以下冲型工艺： S1：清洗材料，将钢带进行清洗； S2：热压贴胶，通过热压机将钢带和保护膜利用胶热压贴合， S3：冲切长边，利用冲压模具冲压出定位孔和冲孔的长边， S4：长边倒角去毛刺，利用去毛刺工件的冲模将冲孔的长边的圆角的毛刺去除； S5：敷膜，在切完长边的钢带上敷一层微粘膜； S6：冲切短边，将冲压模具置于两冲孔的长边之间，并冲压出冲孔的短边； S7：短边倒角去毛刺，利用去毛刺工件的冲模将冲孔的短边的毛刺去除； S8：全检，将成型后的钢带进行质量检测； S9：排废，将冲压完成后的钢带与微粘膜分离，形成钢带成品； S10：卷状，将钢带成品收卷在一起； S11：包装，将卷状的钢带成品进行包装； 所述钢带的宽度大于保护膜的宽度，所述保护膜的宽度大于微粘膜的宽度，所述保护膜和微粘膜分别粘贴在钢带的正反面。

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