友达光电股份有限公司王柏强获国家专利权
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龙图腾网获悉友达光电股份有限公司申请的专利封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114582830B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210202328.6，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权封装结构是由王柏强;林柏丞;余王杰;萧夏彩设计研发完成，并于2022-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：一种封装结构，包括载板、重布线层以及多个虚设图案。重布线层位于载板上，且包括多层介电层以及多个导电图案，多个导电图案分别位于多层介电层中。多个虚设图案分别位于多层介电层中及重布线层上，且与导电图案分离。
本发明授权封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其中所述封装结构具有中央区以及位于所述中央区的侧边的周边区，所述封装结构包括： 载板，所述载板的材料是热膨胀系数为8.5ppm℃的玻璃； 重布线层包括多层介电层以及多个导电图案，位于所述载板上，所述载板是用以承载所述重布线层的载具，其中： 所述多层介电层包括第一介电层、第二介电层、第三介电层以及第四介电层依序叠置于所述载板上； 所述第一介电层、所述第二介电层、所述第三介电层以及所述第四介电层的热膨胀系数分别介于30至80ppm℃； 所述第一介电层以及所述载板不具有任何通孔；以及 所述多个导电图案，分别位于所述多层介电层中；以及 多个中央区虚设图案位于所述中央区，包括第一中央区虚设图案、第二中央区虚设图案、第三中央区虚设图案以及第四中央区虚设图案依序叠置于所述载板上，所述第一中央区虚设图案、所述第二中央区虚设图案、所述第三中央区虚设图案以及所述第四中央区虚设图案分别位于所述多层介电层中，且与所述导电图案分离，所述第一中央区虚设图案均匀分布于所述第二介电层中，所述第二中央区虚设图案均匀分布于所述第三介电层中，所述第三中央区虚设图案均匀分布于所述第四介电层中；以及 多个周边区虚设图案位于所述周边区，各该周边区虚设图案的面积大于各该中央区虚设图案的面积。
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