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龙图腾网获悉曹妮申请的专利一种用于集成电路芯片的制造设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114496883B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110520055.5，技术领域涉及：H10P72/78；该发明授权一种用于集成电路芯片的制造设备是由请求不公布姓名设计研发完成，并于2021-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于集成电路芯片的制造设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于集成电路芯片的制造设备，包括横杆，所述横杆的一端表面固定安装有翻转电机，所述翻转电机的轴端转动安装有安装环，所述安装环的侧面转动安装有空心杆，所述空心杆的一端表面固定连接有圆盘，所述圆盘的一侧表面设有空槽，所述空槽的侧面固定连接有橡胶吸附垫，所述橡胶吸附垫的表面设有负压吸附孔，所述圆盘的另一侧表面设有连接通孔，所述连接通孔的一端对位于负压吸附孔的一端位置，所述空心杆的表面滑动安装有压板，所述压板的表面螺纹连接有安装螺钉，所述安装螺钉的一端螺纹连接有橡胶推杆，这样能够大大提高使用的便利性和稳定性，保证转移制造的高效性和广泛性。

本发明授权一种用于集成电路芯片的制造设备在权利要求书中公布了：1.一种用于集成电路芯片的制造设备，包括横杆1，其特征在于：所述横杆1的一端表面固定安装有翻转电机11，所述翻转电机11的轴端转动安装有安装环12，所述安装环12的侧面转动安装有空心杆13，所述空心杆13的一端表面固定连接有圆盘14，所述圆盘14的一侧表面设有空槽15，所述空槽15的侧面固定连接有橡胶吸附垫16，所述橡胶吸附垫16的表面设有负压吸附孔17，所述圆盘14的另一侧表面设有连接通孔18，所述连接通孔18的一端对位于负压吸附孔17的一端位置，所述空心杆13的表面滑动安装有压板2，所述压板2的表面螺纹连接有安装螺钉21，所述安装螺钉21的一端螺纹连接有橡胶推杆22，所述橡胶推杆22的一端表面滑动连接于连接通孔18的侧面，所述压板2的另一侧表面固定连接有伸缩杆23，所述伸缩杆23的表面固定连接于空心杆13的两侧表面； 所述安装环12的一侧表面固定连接有转动筒24，所述转动筒24的一端侧面转动连接于横杆1的一端表面，所述安装环12的另一侧表面固定连接有U型架25，所述U型架25的表面固定安装有转动电机26，所述转动电机26的轴端转动连接于空心杆13的另一端表面，所述空心杆13的一端侧面设有负压孔3，所述负压孔3的表面转动安装有负压筒31，所述负压筒31的表面固定连接于U型架25的侧面，所述负压筒31的一侧表面固定连接有软管32，所述软管32的一端固定安装有负压装置33，所述负压装置33的表面固定安装于横杆1的一端表面，所述横杆1的另一端表面固定连接有支撑杆34，所述支撑杆34的一端转动安装有驱动电机35，所述驱动电机35的一端固定安装有固定板36，所述支撑杆34的一端表面转动套接有支撑环37，所述支撑环37的侧面通过倾斜杆固定连接于固定板36的表面，所述横杆1的一侧表面固定连接有导向杆38，所述导向杆38的一端表面转动安装有导向轮39。

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