富士电机株式会社矶崎诚获国家专利权
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龙图腾网获悉富士电机株式会社申请的专利半导体装置以及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112447687B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010596352.3，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权半导体装置以及半导体装置的制造方法是由矶崎诚设计研发完成，并于2020-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置以及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：提供能够使外部连接端子保持垂直的半导体装置以及半导体装置的制造方法。在外部连接端子19的侧面的与插通孔22a重叠的交叉区域，具备相对于外部连接端子19对于插通孔22a的插穿方向，向外部连接端子19侧倾斜的倾斜面19d1。在接触部件17相对于陶瓷电路基板14的主面倾斜安装的情况下，与之相伴，外部连接端子19也倾斜。这样的外部连接端子19若插穿上盖板22的插通孔22a，则通过引导部19d的倾斜面19d1而被引导为相对于陶瓷电路基板14的主面垂直来使上盖板22安装。因而，能够将从外装壳20的上盖板22突出的外部连接端子19安装于印刷电路基板的适合的位置，能够实现组装性的提高。
本发明授权半导体装置以及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于，具备： 半导体芯片； 基板，其具有导电板和绝缘板，所述导电板在正面设置有所述半导体芯片，所述绝缘板在正面形成有所述导电板； 筒状的接触部件，其介由接合构件设置于所述导电板上； 棒状的外部连接端子，其下端部嵌合于所述接触部件；以及 平板状的上盖板，其具有贯穿入口和出口的插通孔，所述入口处于所述上盖板的与所述基板的主面对置的背面，所述出口处于所述上盖板的所述背面的相反侧的正面且与所述入口对置，所述外部连接端子插穿到所述插通孔， 在所述外部连接端子的侧面的与所述插通孔重叠的交叉区域和所述插通孔的内壁面中的至少任一方，具备从所述入口朝向所述出口向所述外部连接端子的中心侧倾斜的倾斜面， 插穿到所述上盖板的所述插通孔的所述外部连接端子与所述插通孔的摩擦力小于所述接触部件对于所述外部连接端子的嵌合力。
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