三星电子株式会社李赛别获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110858573B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910784507.3，技术领域涉及：H10W72/20；该发明授权半导体封装件是由李赛别;孙由京;李承鲁;韩元吉;韩昊秀设计研发完成，并于2019-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：提供了一种半导体封装件。半导体封装件包括：包括至少一个接合焊盘的安装衬底；第一半导体芯片，其设置在安装衬底上，并且包括第一半导体芯片的上表面上的第一突起；第一间隔球，其电连接至第一半导体芯片；第一凸球，其电连接至第一间隔球；以及第一布线，其将第一凸球和接合焊盘电连接，而不接触第一突起，其中第一布线包括在远离接合焊盘的方向上延伸的第一部分和在接近接合焊盘的方向上延伸的第二部分。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，包括： 安装衬底，其包括至少一个接合焊盘； 第一半导体芯片，其设置在所述安装衬底上，并且包括连接至所述接合焊盘的第一芯片焊盘和所述第一半导体芯片的上表面上的第一突起； 第一间隔球，其电连接至所述第一半导体芯片的所述第一芯片焊盘； 第一凸球，其电连接至所述第一间隔球； 第一布线，其将所述第一凸球和所述接合焊盘电连接； 第二半导体芯片，其经由粘合剂膜附着在所述第一半导体芯片上， 其中，所述第一半导体芯片的所述第一芯片焊盘与所述粘合剂膜接触并与所述第二半导体芯片竖直重叠，所述第一布线穿入所述粘合剂膜中，并且 其中，所述第一布线的连接至所述第一凸球的部分包括在远离所述接合焊盘的方向上延伸的第一部分和在接近所述接合焊盘的方向上延伸的第二部分，使得所述第一布线的所述部分形成为具有钩形的折叠环，从而所述第一布线不接触所述第一突起和所述第二半导体芯片两者。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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