绍兴昇瑞光电科技有限公司张汝京获国家专利权
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龙图腾网获悉绍兴昇瑞光电科技有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872758U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520222197.7，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型一种芯片封装结构是由张汝京;俞俊贤;徐传贤;陈果;吴心川设计研发完成，并于2025-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种芯片封装结构，包括印刷电路板，印刷电路板表面设置有装配机构，装配机构包括多个并列排布的布线层，装配机构上方设置有散热机构，装配机构与散热机构之间安装有芯片机构，芯片机构包括芯片本体和多个焊层，多个焊层的数量和位置与多个布线层一一对应，且焊层朝向布线层的一面具有多个呈阵列排布的焊球。本实用新型通过在芯片机构中设置多个并列排布的焊层，每个焊层上阵列排布有多个焊球，且相邻焊层上的多个焊球交错排布，显著增加了芯片本体与印刷电路板之间的电气连接点数量，在不扩大芯片封装面积的前提下，大幅提高了电路布线的密度，从而能够轻松应对复杂电路的连接需求，为电子设备实现更多功能集成提供了有力支持。
本实用新型一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 印刷电路板； 装配机构，包括安装座和布线层，所述安装座设置在所述印刷电路板的表面，所述安装座中设置有多个在第一方向上并列排布的布线层； 散热机构，设置在所述装配机构的上方； 芯片机构，位于所述装配机构和所述散热机构之间，包括芯片本体和焊层，所述芯片本体靠近所述散热机构设置，所述焊层靠近所述装配机构设置；所述焊层的数量、位置与所述布线层一一对应，所述焊层朝向所述布线层的一面具有多个呈阵列排布的焊球，两个相邻所述焊层上的多个所述焊球在第二方向上交错排布，所述第二方向与所述第一方向垂直。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人绍兴昇瑞光电科技有限公司，其通讯地址为：312025 浙江省绍兴市柯桥区钱清街道南钱清村888号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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