广东华矽半导体设备有限公司梁加隆获国家专利权
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龙图腾网获悉广东华矽半导体设备有限公司申请的专利晶圆卡盘和晶圆卡盘温度控制系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872711U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520446253.5，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型晶圆卡盘和晶圆卡盘温度控制系统是由梁加隆;梁经伦;郑东海;张文涛;蒋泉生设计研发完成，并于2025-03-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆卡盘和晶圆卡盘温度控制系统在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种晶圆卡盘和晶圆卡盘温度控制系统，其中，晶圆卡盘包括盘体，所述盘体具有用于对晶圆提供支撑的支撑面；所述盘体上设有冷却通道，所述冷却通道用于通入冷却介质对所述支撑面上的晶圆进行冷却；所述盘体上还设有加热件，所述加热件用于对所述盘体加热，以通过所述盘体加热所述支撑面上的晶圆。根据本实用新型的技术方案，冷却通道与加热件两者配合，可以将支撑面上的晶圆的温度控制在预设范围内，该种冷却方式能够在短时间内实现对晶圆卡盘的快速冷却，温度波动小，晶圆卡盘的均温性可以保证在1%的误差范围内，温度控制精度高，能够满足高精度半导体制造的要求。
本实用新型晶圆卡盘和晶圆卡盘温度控制系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆卡盘，其特征在于，包括盘体1，所述盘体1具有用于对晶圆提供支撑的支撑面11；所述盘体1上设有冷却通道12，所述冷却通道12用于通入冷却介质对所述支撑面11上的晶圆进行冷却； 其中，所述盘体1上还设有加热件，所述加热件用于对所述盘体1加热，以通过所述盘体1加热所述支撑面11上的晶圆。
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