苏州立臻微波技术有限公司杜小辉获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州立臻微波技术有限公司申请的专利一种功率管壳封装通用工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872709U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520412881.1，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种功率管壳封装通用工装是由杜小辉;周井磊;张银贵;王琼设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率管壳封装通用工装在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种功率管壳封装通用工装，属于电子封装技术领域，该功率管壳封装通用工装，包括管壳；多个芯片，多个芯片均设置于管壳的内表面；管壳固定工装，管壳固定工装的上端开设有管壳装配区，管壳装配区的内表面和管壳的外表面滑动连接，管壳装配区的内表面开设有通风孔；压块放置区，压块放置区开设于管壳固定工装的上端，压块放置区的内表面滑动连接有第二压块，第二压块的上端开设有第一螺纹孔；解决了从管壳封装开始到管壳盖板密封完成，管壳与工装治具反复逐个拆装的问题，避免出现产品磕碰或损伤的问题，提高了功率器件封装的生产效率及良品率。
本实用新型一种功率管壳封装通用工装在权利要求书中公布了：1.一种功率管壳封装通用工装，其特征在于，包括： 管壳1； 多个芯片2，多个所述芯片2均设置于管壳1的内表面； 管壳固定工装3，所述管壳固定工装3的上端开设有管壳装配区4，所述管壳装配区4的内表面和管壳1的外表面滑动连接，所述管壳装配区4的内表面开设有通风孔5； 压块放置区7，所述压块放置区7开设于管壳固定工装3的上端，所述压块放置区7的内表面滑动连接有第二压块11，所述第二压块11的上端开设有第一螺纹孔6； 点胶贴片机构，所述点胶贴片机构设置于管壳固定工装3的外表面以实现对多个芯片2进行组装点胶贴片工作； 金丝键合机构，所述金丝键合机构设置于管壳固定工装3的外表面以实现对多个芯片2进行金丝键合工作；以及 平行封焊机构，所述平行封焊机构设置与管壳固定工装3的外表面以实现对管壳固定工装3进行气密性封盖的工作。
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