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龙图腾网获悉尼西半导体科技(上海)有限公司申请的专利Taiko晶圆正面防侵蚀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872707U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520205871.0，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型Taiko晶圆正面防侵蚀装置是由刘肖;杨震;吕琳;周曙华设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本Taiko晶圆正面防侵蚀装置在说明书摘要公布了：一种Taiko晶圆正面防侵蚀装置，涉及芯片加工技术领域，该装置包括平台支撑架，及固定在平台支撑架上的圆柱状平台，安装在平台支撑架上的压环；所述平台上开设有多个针孔，每个针孔中都插设有顶针；所述平台支撑架上设有升降架，及用于驱动升降架的升降气缸，所述升降架上固定有多个顶针轴套及多个压环轴套；所述压环上固定有多个压环支撑杆，各个压环支撑杆的下端分别插入各个压环轴套，并且各个压环支撑杆下部的压环托块分别抵住各个压环轴套的上端；各个顶针的下端分别伸入各个顶针轴套，各个顶针的下部分别固定有径向向外突出的顶针托块，并且各个顶针下部的顶针托块高于顶针轴套。本实用新型提供的装置，能提高晶圆干法去胶良品率。

本实用新型Taiko晶圆正面防侵蚀装置在权利要求书中公布了：1.一种Taiko晶圆正面防侵蚀装置，包括平台支撑架，及固定在平台支撑架上的圆柱状平台，及安装在平台支撑架上的可升降的压环； 所述平台上开设有多个上下贯通的针孔，每个针孔中都插设有能上下滑动的顶针，顶针上形成有针侧限位台阶，针孔的孔壁上形成有孔内限位台阶，所述孔内限位台阶抵住针侧限位台阶，顶针的上端径向扩张形成钝端，顶针的上端向下缩入针孔，并且顶针能向上移动至其上端伸出针孔的位置； 其特征在于：所述平台支撑架上设有可升降的升降架，及用于驱动升降架升降的升降气缸，所述升降架上固定有多个顶针轴套及多个压环轴套； 所述压环上固定有多个竖直的压环支撑杆，各个压环支撑杆的上端与压环固接，各个压环支撑杆的下部分别固定有径向向外突出的压环托块，各个压环支撑杆的下端分别插入各个压环轴套，并且各个压环支撑杆下部的压环托块分别抵住各个压环轴套的上端； 各个顶针的下端分别向下伸出针孔，并以活动配合方式分别伸入各个顶针轴套，各个顶针的下部分别固定有径向向外突出的顶针托块，各个顶针下部的顶针托块等高设置，并且各个顶针下部的顶针托块高于顶针轴套。

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