杭州昱芯微电子有限公司路宁获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州昱芯微电子有限公司申请的专利一种晶圆叠加芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872663U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520156605.3，技术领域涉及：H10B80/00；该实用新型一种晶圆叠加芯片封装结构是由路宁设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆叠加芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种晶圆叠加芯片封装结构，包括电路板，所述电路板的顶部设置有导电层。该晶圆叠加芯片封装结构，通过设置的矽中介板，使得主控晶圆置于矽中介板的中部位置，四个存储晶片环绕于主控晶圆的四周形成叠加封装，同时保障每个存储晶片通过矽中介板传导数据时与主控晶圆之间的距离，使得叠加的四个存储晶片都与主控晶圆具有较近的距离，提升主控晶圆运行时通过四个存储晶片之间的数据沟通速度，降低主控晶圆与存储晶片信息传输时的信号距离，减少链接过长在传输过程中造成的能量功耗，使得多个叠加的存储晶片增加本芯片的存储容量，提升芯片的运算效率，同时减少部件之间连接距离降低运行的功耗。
本实用新型一种晶圆叠加芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆叠加芯片封装结构，包括电路板1，其特征在于：所述电路板1的顶部设置有导电层2，所述导电层2的顶部固定连接有若干个焊点3，所述焊点3的顶部电信连接有导线载板4，所述导线载板4的顶部设置有矽中介板5，所述矽中介板5的顶部贴合连接有五个微凸板6，所述微凸板6的顶部固定连接有主控晶圆7，所述微凸板6的顶部固定连接有存储晶片8，所述导电层2的顶部固定连接有封装壳9。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州昱芯微电子有限公司，其通讯地址为：311200 浙江省杭州市萧山区宁围街道平澜路2118号浙江大学杭州国际科创中心水博园区B10-601室-1(自主申报)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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