大悦(苏州)医疗科技股份有限公司寇伟获国家专利权
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龙图腾网获悉大悦(苏州)医疗科技股份有限公司申请的专利柔性电路基板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223872477U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520801426.0,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型柔性电路基板是由寇伟;陈忠;陈佩胡;田涛;石显成;时国定;贺银祺;陆长生设计研发完成,并于2024-07-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本柔性电路基板在说明书摘要公布了:本实用新型属于光学设备技术领域,公开了一种柔性电路基板,包括基部部分和多个带状部,多个带状部围绕基部部分边缘依次设置,多个带状部自基部部分朝向远离基部部分的方向分别延伸设置,相邻的两个带状部的带状部边缘之间具有开口区域,相邻的两个带状部的带状部边缘能够交叠以形成交叠区域以闭合或部分闭合开口区域,相邻的两个带状部的带状部边缘交叠并同侧弯曲能够形成具有弧面构型的柔性电路基板。本实用新型适用于具有特异构型的例如生发帽和面部光照仪等光学设备;交叠区域不存在明显的折痕或局部隆起,弧面构型更加均匀一致,进而确保柔性电路基板能够形成外观更为平整的弧面构型的结构。
本实用新型柔性电路基板在权利要求书中公布了:1.柔性电路基板,其特征在于,包括: 基部部分; 带状部,所述带状部设置有多个,多个所述带状部围绕所述基部部分边缘依次设置,多个所述带状部自所述基部部分朝向远离所述基部部分的方向分别延伸设置,相邻的两个所述带状部的带状部边缘之间具有开口区域; 相邻的两个所述带状部的带状部边缘能够交叠以形成交叠区域,所述交叠区域能够闭合或部分闭合该相邻的两个所述带状部之间的所述开口区域; 相邻的两个所述带状部的带状部边缘交叠并同侧弯曲能够形成具有弧面构型的所述柔性电路基板。
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