华为技术有限公司王平获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利电路板和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872459U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520021252.6，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型电路板和电子设备是由王平;孟现策;魏建宾设计研发完成，并于2025-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板和电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种电路板和电子设备。电路板包括基板和焊盘，焊盘固定于基板，焊盘背离基板的第一表面包括第一间隔部，第一间隔部相对于第一表面凸起或凹陷，第一间隔部沿第一方向延伸并沿第二方向将第一表面分隔为第一区域和第二区域；其中，第二方向垂直于第一方向；焊盘用于通过第一区域与一种元器件的引脚焊接导通，或者焊盘用于通过第一区域和第二区域与另一种元器件的引脚焊接导通。本申请电路板通过在焊盘上设置第一间隔部，并利用第一间隔部将第一表面分隔成第一区域和第二区域，以使得本申请电路板可通过不同的区域与同类型且具有不同规格的元器件导通，由此提升本申请电路板的兼容性，提升用户的使用体验。
本实用新型电路板和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括基板和焊盘，所述焊盘固定于所述基板，所述焊盘背离所述基板的第一表面包括第一间隔部，所述第一间隔部相对于所述第一表面凸起或凹陷，所述第一间隔部沿第一方向延伸并沿第二方向将所述第一表面分隔为第一区域和第二区域；其中，所述第二方向垂直于所述第一方向； 所述焊盘用于通过所述第一区域与一种元器件的引脚焊接导通，或者所述焊盘用于通过所述第一区域和所述第二区域与另一种元器件的引脚焊接导通。
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