德氪微电子(深圳)有限公司李成获国家专利权
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龙图腾网获悉德氪微电子(深圳)有限公司申请的专利隔离传输装置的芯片封装结构、毫米波隔离器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223872285U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520421047.9，技术领域涉及：H04B1/40；该实用新型隔离传输装置的芯片封装结构、毫米波隔离器是由李成;冯毅设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本隔离传输装置的芯片封装结构、毫米波隔离器在说明书摘要公布了：本实用新型提供隔离传输装置的芯片封装结构、毫米波隔离器，包括由上至下依序层叠设置的上绝缘层、芯片绝缘层以及下绝缘层；发射芯片和接收芯片内置于芯片绝缘层中；发射电路和接收电路设于上绝缘层；发射端信号管脚和接收端信号管脚位于下绝缘层；发射芯片分别通过发射端导电柱与发射电路和发射端信号管脚连通；接收芯片分别通过接收端导电柱与接收电路和接收端信号管脚连通。本实用新型将芯片内置于绝缘物质内，不需要另外进行封装保护，不仅能够缩短项目周期、降低成本，而且结构的整体厚度也将随之降低；还能够实现信号连通路径的缩短以及散热方式的优化。
本实用新型隔离传输装置的芯片封装结构、毫米波隔离器在权利要求书中公布了：1.隔离传输装置的芯片封装结构，其特征在于，包括由上至下依序层叠设置的上绝缘层、芯片绝缘层以及下绝缘层；还包括发射芯片、接收芯片、发射电路、接收电路、发射端信号管脚、接收端信号管脚、发射端导电柱、接收端导电柱； 所述发射芯片和所述接收芯片内置于所述芯片绝缘层中，并分别将信号引出至所述芯片绝缘层上表面；所述发射电路和所述接收电路设于所述上绝缘层；所述发射端信号管脚和所述接收端信号管脚位于所述下绝缘层；所述发射芯片分别通过发射端导电柱与所述发射电路和所述发射端信号管脚连通；所述接收芯片分别通过接收端导电柱与所述接收电路和所述接收端信号管脚连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人德氪微电子(深圳)有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区桃园路8号田厦国际中心A座3908；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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