广西飓芯科技有限责任公司罗郑彪获国家专利权
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龙图腾网获悉广西飓芯科技有限责任公司申请的专利一种激光芯片的双面封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223871855U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520472958.4，技术领域涉及：H01S5/024；该实用新型一种激光芯片的双面封装结构是由罗郑彪;刘磊;付建波;宗华;蒋盛翔;孟令海;胡晓东设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种激光芯片的双面封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种激光芯片的双面封装结构，包括铜片，所述铜片的顶面和底面均固定安装有绝缘板层，两侧所述绝缘板层相背离铜片的一侧均固定设置有铜箔，所述铜片的顶面和底面且位于相应绝缘板层的内侧均设置有芯片焊盘位。该激光芯片的双面封装结构，通过设置铜片进行多芯片共面电极和提供散热，设置绝缘板层将铜箔使导电丝的打线线程短，并通过铜箔为两侧激光芯片提供独立的导电线路，便于通过外部控制单颗点亮或多颗点亮，适配多应用场景，两侧的芯片焊盘位沿铜片的横向对称分布，激光芯片安装后出光腔面在同一纵线上，方便后期光路的整备，该封装结构的整体封装成本以及后期的光路整备的成本较低。
本实用新型一种激光芯片的双面封装结构在权利要求书中公布了：1.一种激光芯片的双面封装结构，包括铜片1，其特征在于：所述铜片1的顶面和底面均固定安装有绝缘板层2，两侧所述绝缘板层2相背离铜片1的一侧均固定设置有铜箔3，所述铜片1的顶面和底面且位于相应绝缘板层2的内侧均设置有芯片焊盘位4，两侧所述芯片焊盘位4远离铜片1的一侧均固定安装有激光芯片5，两侧所述激光芯片5背离相应芯片焊盘位4的一侧均固定安装有延伸至相应铜箔3的导电丝6。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广西飓芯科技有限责任公司，其通讯地址为：545000 广西壮族自治区柳州市杨柳路与通贤路交叉路口北部生态新区创业园二期(智能电网标准厂房)-1-1#楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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