何亚平获国家专利权
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龙图腾网获悉何亚平申请的专利一种轴向浮动连接的射频同轴转接器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223871834U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520093008.0，技术领域涉及：H01R31/06；该实用新型一种轴向浮动连接的射频同轴转接器是由何亚平设计研发完成，并于2025-01-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种轴向浮动连接的射频同轴转接器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种轴向浮动连接的射频同轴转接器，主要解决现有转接器在板间或模块间对插连接时因存在硬接触或产生安装间隙，导致其连接稳定性差等技术问题。该转接器包括第一转接组件和第二转接组件；第一转接组件包括第一内导体、第一绝缘介质和第一外导体组件，其中第一绝缘介质填充于第一内导体和第一外导体组件之间；第二转接组件包括第二内导体、第二绝缘介质和第二外导体组件，其中，第二绝缘介质填充于第二内导体和第二外导体组件之间；第一内导体和第二内导体同轴设置，且相互靠近的一端沿轴向活动连接；第一外导体组件和第二外导体组件的外侧滑动连接，内侧的轴端之间安装有簧片，并通过簧片实现轴向浮动连接。
本实用新型一种轴向浮动连接的射频同轴转接器在权利要求书中公布了：1.一种轴向浮动连接的射频同轴转接器，其特征在于： 包括沿轴向依次设置的第一转接组件和第二转接组件； 所述第一转接组件包括由内至外依次设置的第一内导体1、第一绝缘介质2和第一外导体组件3，其中，第一绝缘介质2填充于第一内导体1和第一外导体组件3之间； 所述第二转接组件包括由内至外依次设置的第二内导体4、第二绝缘介质5和第二外导体组件6，其中，第二绝缘介质5填充于第二内导体4和第二外导体组件6之间； 所述第一内导体1和第二内导体4同轴设置，且相互靠近的一端分别穿过第一绝缘介质2、第二绝缘介质5沿轴向活动连接； 所述第一外导体组件3和第二外导体组件6的外侧滑动连接，内侧的轴端之间安装有簧片7，并通过簧片7轴向浮动连接； 所述第一绝缘介质2与第一内导体1、第一外导体组件3之间，以及第二绝缘介质5与第二内导体4、第二外导体组件6之间，沿轴向分别设有多个插孔，用于实现与外部设备的对插。
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