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龙图腾网获悉成都华轺科技有限公司申请的专利一种自适应高度的双面射频芯片性能测试夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223870692U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423160998.X，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种自适应高度的双面射频芯片性能测试夹具是由王国华;李泽林;张冬梅设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种自适应高度的双面射频芯片性能测试夹具在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种自适应高度的双面射频芯片性能测试夹具，所述上测试组件包括上座、上安装凹槽、上连接凹槽和上限位架。本实用新型通过独特的上、下测试组件结构，如各部件在凹槽内的协同运作及弹性垫片辅助，确保双面芯片测试时正反两面测试探针精准对位并稳定压紧，解决对位精度与压紧力度难题，同时，针对芯片平整度不佳、倾斜及基板高低差，上、下测试组件中的可滑动导体连接块与弹性垫片能自适应调整，保障接触良好，降低误测率，提高测试一致性与准确性；通过高度调节组件中螺纹传动等原理，配合多种限位和缓冲结构，实现精准稳定的高度调节，适配不同厚度的芯片规格，增强夹具通用性与使用灵活性，降低成本。

本实用新型一种自适应高度的双面射频芯片性能测试夹具在权利要求书中公布了：1.一种自适应高度的双面射频芯片性能测试夹具，其特征在于：包括上测试组件1和下测试组件2； 所述上测试组件1包括上座10、上安装凹槽11、上连接凹槽12、上限位凹槽13、第一导体连接块14、第二导体连接块15、上弹性导电垫片16和上限位架17；所述上座10的上表面中心处开设有上安装凹槽11，所述上安装凹槽11的内侧壁中部开设有上连接凹槽12，所述上连接凹槽12的内底壁两侧前部和后部均开设有上限位凹槽13，所述上限位凹槽13的内侧壁滑动连接有第一导体连接块14，所述第一导体连接块14的底部中心处设置有第二导体连接块15，所述第二导体连接块15的底部贯穿于上限位凹槽13的内底壁中心处，所述上连接凹槽12的内侧壁贴合连接有上弹性导电垫片16，所述第一导体连接块14的上表面中心处外侧贴合连接于上弹性导电垫片16的下表面，所述上安装凹槽11的内底壁固定连接有上限位架17，所述上弹性导电垫片16的上表面贴合连接于上限位架17的下表面； 所述下测试组件2包括下座21、下安装凹槽22、下连接凹槽23、下限位凹槽24、第三导体连接块25、第四导体连接块26、下弹性导电垫片27和下限位架28；所述下座21的下表面中心处开设有下安装凹槽22，所述下安装凹槽22的内顶壁中部开设有下连接凹槽23，所述下连接凹槽23的内顶壁前部和后部均开设有下限位凹槽24，所述下限位凹槽24的内侧壁滑动连接有第三导体连接块25，所述第三导体连接块25的顶部中心处设置有第四导体连接块26，所述第四导体连接块26的顶部贯穿于下限位凹槽24的内顶壁中心处，所述下连接凹槽23的内侧壁贴合连接有下弹性导电垫片27，所述第三导体连接块25的下表面中心处外侧贴和连接于下弹性导电垫片27的上表面，所述下安装凹槽22的内底壁固定连接有下限位架28，所述下弹性导电垫片27的下表面贴合连接于下限位架28的上表面。

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