东信和平科技股份有限公司梁铭健获国家专利权
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龙图腾网获悉东信和平科技股份有限公司申请的专利一种多功能检测夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223870691U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423156529.0，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种多功能检测夹具是由梁铭健;程治国;全林柱;李芳;陈娟;胡波设计研发完成，并于2024-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多功能检测夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及检测夹具技术领域，公开了一种多功能检测夹具，包括底座及设置在底座上的测试盒。测试盒的表面上设置有接线口，内部设置有采集电路，采集电路与接线口电性连接。测试座设置于测试盒内，测试座的上表面上设置有用于与待测试的产品的焊盘电性连接的触点，测试盒的上表面上设置有与测试座匹配的通孔，测试座的上表面通过通孔伸出于测试盒外，触点与采集电路电性连接。压框能在铅直方向上接近或远离测试座的上表面，用于将待测试的产品压在测试座的上表面上，使待测试的产品的焊盘与触点接触。压框控制机构与压框连接，用于控制压框动作。该检测夹具能检测多种规格的物联网卡，减少夹具的数量，降低生产和管理成本。
本实用新型一种多功能检测夹具在权利要求书中公布了：1.一种多功能检测夹具，其特征在于，包括： 底座100； 测试盒200，设置于所述底座100上，所述测试盒200的表面上设置有接线口220，所述测试盒200的内部设置有采集电路，所述采集电路与所述接线口220电性连接； 测试座300，设置于所述测试盒200内，所述测试座300的上表面上设置有用于与待测试的产品的焊盘电性连接的触点，所述测试盒200的上表面上设置有与所述测试座300匹配的通孔，所述测试座300的上表面通过所述通孔伸出于所述测试盒200外，所述触点与所述采集电路电性连接； 压框400，活动设置于测试座300上，可在铅直方向上接近或远离所述测试座300的上表面，用于将待测试的产品压在所述测试座300的上表面上，使待测试的产品的焊盘与所述触点接触； 压框控制机构410，设置于所述测试盒200内，与所述压框400连接，用于控制所述压框400动作。
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