北京冠群桦成信息技术有限公司李秀强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京冠群桦成信息技术有限公司申请的专利一种具有小型化近感探测器的引信装置及弹体获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223869946U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520664076.8，技术领域涉及：F42C11/00；该实用新型一种具有小型化近感探测器的引信装置及弹体是由李秀强设计研发完成，并于2025-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有小型化近感探测器的引信装置及弹体在说明书摘要公布了：本申请提供了一种具有小型化近感探测器的引信装置及弹体，包括具有中空结构的风帽、可拆卸连接的底座、和位于所述风帽的中空结构内且固定连接在所述底座的上方的近感探测器，所述近感探测器通过设置用于固定放置所述电路板器件的灌封壳体，并通过灌注灌封胶将所述电路板器件进行固定，且所述灌封壳体的最大径向直径与所述风帽的中空结构上端部的径向内径相适配，实现近感探测器的小型化，适配安装在弹体的前端靠前位置，为探测器所在的引导舱及后面舱段的高性能设计让出了更多的布局空间，使得探测器、地磁卫导系统功率增加，探测距离、抗干扰能力、定位精度、信号强度均得到大幅提升。
本实用新型一种具有小型化近感探测器的引信装置及弹体在权利要求书中公布了：1.一种具有小型化近感探测器的引信装置，其特征在于，包括： 风帽，其具有中空结构； 底座，其伸入所述风帽的中空结构内，且与所述风帽可拆卸连接； 近感探测器，位于所述风帽的中空结构内，且固定连接在所述底座的上方，具体包括电路板器件和用于固定放置所述电路板器件的灌封壳体，所述灌封壳体通过灌注灌封胶将所述电路板器件进行固定，所述灌封壳体的底部固定连接在所述底座的上方； 其中，所述灌封壳体的最大径向直径与所述中空结构的上端部的径向内径相适配。
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