广州增芯科技有限公司梁育铭获国家专利权
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龙图腾网获悉广州增芯科技有限公司申请的专利一种半导体外延工艺设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223866830U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520484219.7，技术领域涉及：C30B25/08；该实用新型一种半导体外延工艺设备是由梁育铭设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体外延工艺设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体外延工艺设备，该设备通过改进主腔体结构，克服相关技术中的圆柱形腔体易产生湍流、气流场分布不均匀的缺陷，从而改善外延膜层的厚度均匀性；此外，通过设置辅助腔体结构，有效降低制备过程中腔体设备内外差变化较大对密封构件造成的应力损伤，从而提高半导体外延工艺设备的可靠性和使用寿命，并解决相关技术中存在的技术问题。
本实用新型一种半导体外延工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体外延工艺设备，其特征在于，包括： 主腔体，所述主腔体内设有晶圆基座，所述晶圆基座用于承载晶圆；其中，所述主腔体呈长方体结构；所述主腔体具有水平相对设置的第一侧壁和第二侧壁，在所述第一侧壁设置有进气口，在所述第二侧壁设置有排气口，所述进气口朝向所述主腔体的第一方向引入工艺气体，所述第一方向与所述晶圆基座的支撑面平行，所述工艺气体在所述主腔体内形成有水平层流通道，所述水平层流通道的延伸方向垂直于所述第一侧壁和所述第二侧壁，且贯通所述进气口和所述排气口； 沿所述主腔体的第二方向，所述排气口的尺寸大于或等于所述进气口的尺寸；其中，第二方向垂直于第一方向。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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