南通伟腾半导体科技有限公司朱恺华获国家专利权
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龙图腾网获悉南通伟腾半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆切割刀片用电镀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223866801U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520191483.1，技术领域涉及：C25D17/06；该实用新型一种晶圆切割刀片用电镀装置是由朱恺华;张练佳;韩阳彤;吴红雷设计研发完成，并于2025-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆切割刀片用电镀装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆切割刀片用电镀装置，涉及晶圆切割刀片技术领域，其技术要点包括电镀箱以及电镀箱左侧面固定设置有固定架，固定架内侧设置有固定机构，固定架外侧设置有升降机构；升降机构位于固定机构外侧，技术效果是固定机构通过电动伸缩杆、控制板、扩张环、升降环、滑动套、调节板、伸缩连杆等部件协同作用，其中电动伸缩杆驱动控制板移动，带动升降环、滑动套和调节板运动，使扩张环向前后端扩张与晶圆切割刀片内侧紧密接触，同时伸缩连杆增强扩张环稳定性，且多组固定部可同时固定多个刀片，在电镀时两个扩张环表面与晶圆切割刀片内侧面接触，在电镀时可以对晶圆切割刀片的表面进行均匀电镀。
本实用新型一种晶圆切割刀片用电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆切割刀片用电镀装置，包括电镀箱1以及电镀箱1左侧面固定设置有固定架3，其特征在于：所述固定架3内侧设置有固定机构2，所述固定架3外侧设置有升降机构4； 所述升降机构4位于固定机构2外侧； 所述固定机构2包括驱动部与固定部； 驱动部包括电动伸缩杆23与控制板24，固定部包括固定块25与两个扩张环22； 所述固定架3内侧左端面滑动设置有升降板21，所述升降板21底面与固定块25顶面固定连接，两个所述扩张环22分别位于固定块25前后两侧，所述固定块25前后面分别固定设置有两个滑轨211，两个所述滑轨211表面分别滑动设置有两个滑动套28，两个所述滑动套28相远一侧面分别铰接设置有两个调节板29，两个所述调节板29相远一侧面分别与两个扩张环22内侧面铰接。
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